[实用新型]装载平台限位装置有效
申请号: | 201921479472.4 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210272296U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 潘卿峰;程鹏 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 平台 限位 装置 | ||
1.一种装载平台限位装置,其特征在于,包括:
一限位柱,所述限位柱位于所述装载平台上;
一限位块,所述限位块位于所述装载平台上,所述限位块为一柱体,所述限位块的截面包含一上部倾斜边和一下部竖直边,所述上部倾斜边和所述下部竖直边相邻,所述上部倾斜边和所述下部竖直边呈一夹角为一滑入内角,所述滑入内角为一钝角;
所述下部竖直边的高度大于或等于所述限位柱的高度。
2.如权利要求1所述的装载平台限位装置,其特征在于,
所述限位块的数量为至少二个,所述限位块包含一第一限位块和一第二限位块;
所述第一限位块和所述第二限位块相对布置,
所述第一上部倾斜边和第二上部倾斜边截面正投影呈截角倒三角形,
所述第一下部竖直边和所述第二下部竖直边截面正投影呈平行线。
3.如权利要求1所述的装载平台限位装置,用于装载一晶圆盒,其特征在于,
所述晶圆盒具有一底面、一第一竖侧面、和一第二竖侧面;
所述底面具有一限位孔,与所述限位柱配合设置,所述限位孔和所述限位柱的数量分别为三,分别成三角形布置;
所述下部竖直边延伸出的一下部竖直面,所述下部竖直面与所述第一竖侧面或所述第二竖侧面贴合设置。
4.如权利要求3所述的装载平台限位装置,其特征在于,
所述装载平台上还设有一接触传感器,所述接触传感器的数量为三;
所述晶圆盒的底面上设有一接触孔,所述接触孔的数量为三,所述接触孔与所述接触传感器配合设置。
5.如权利要求3所述的装载平台限位装置,其特征在于,
所述限位块的数量为至少二个,所述限位块包含一第一限位块和一第二限位块;
所述第一限位块和所述第二限位块相对布置;
所述第一上部倾斜边和所述第二上部倾斜边截面正投影内围成截角倒三角形,所述第一下部竖直边和所述第二下部竖直边截面正投影内围成平行线,所述第一限位块和所述第二限位块的截面正投影内围呈Y型;
所述第一下部竖直面贴合于所述第一竖侧面,所述第二下部竖直面贴合于所述第二竖侧面。
6.如权利要求3所述的装载平台限位装置,其特征在于,所述限位块的数量为四个,所述限位块包含一第一限位块、一第二限位块、一第三限位块和一第四限位块;
所述第一限位块、第三限位块,和所述第二限位块、第四限位块相对布置;
所述第一下部竖直面和所述第三下部竖直面共面,且均贴合于所述第一竖侧面;
所述第二下部竖直面和所述第四下部竖直面共面,且均贴合于所述第二竖侧面;
所述贴合为间隙配合的贴合。
7.如权利要求1所述的装载平台限位装置,其特征在于,所述下部竖直边的高度为1~1.5cm,所述滑入内角的度数为135°~165°。
8.如权利要求1~7之一所述的装载平台限位装置,其特征在于,
所述限位块卧设于所述装载平台上,所述限位块的延伸方向与所述装载平台平行;
所述限位块的截面包含一上部直角梯形和一下部长方形;
所述上部直角梯形包含所述上部倾斜边,所述上部直角梯形还包含一上部竖直边,所述上部竖直边与所述上部倾斜边相对;
所述下部长方形包含所述下部竖直边,所述下部长方形还包含一下部竖直对边,所述下部竖直对边与所述下部竖直边相对;
所述上部竖直边与所述下部竖直对边共线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造