[实用新型]一种电镀用杯型滚筒

说明书

本实用新型涉及电镀设备领域，且公开了一种电镀用杯型滚筒，包括第二通水孔，所述电镀用杯型滚筒还包括滚筒把手，其下端固定安装在所述滚筒本体上，其上端设置有插口槽，并不固定在所述滚筒本体上；所述滚筒本体上还固定安装着第三卡扣板，所述第三卡扣板上设置有第一卡槽；所述电镀用杯型滚筒还包括门扣，其下端的卡板卡在所述第一卡槽中，其上端的卡板卡在第二卡槽中，其中所述第二卡槽设置在第一卡扣板上，所述第一卡扣板固定安装在端盖本体上；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑；本实用新型透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备领域，具体为电镀用杯型滚筒。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

许多针状或薄片状的微小电子产品零件的表面电镀通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，透水面积小，不适合少量微型零件的表面处理，也不适合少量打样和数量少规格多的生产。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电镀用杯型滚筒，透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀用杯型滚筒，包括第二通水孔，所述电镀用杯型滚筒还包括滚筒把手，其下端固定安装在所述滚筒本体上，其上端设置有插口槽，并不固定在所述滚筒本体上；所述滚筒本体上还固定安装着第三卡扣板，所述第三卡扣板上设置有第一卡槽；所述电镀用杯型滚筒还包括门扣，其下端的卡板卡在所述第一卡槽中，其上端的卡板卡在第二卡槽中，其中所述第二卡槽设置在第一卡扣板上，所述第一卡扣板固定安装在端盖本体上，所述端盖本体上还固定安装着第二卡扣板，所述第二卡扣板插装在所述插口槽中；所述端盖本体上还固定安装着齿轮、第一圆环板，其中所述齿轮与所述第一圆环板不在所述端盖本体的同一侧，所述第一圆环板的外壁与所述滚筒本体的内壁接触；所述电镀用杯型滚筒采用整体注塑。

优选地，所述第二通水孔设置在滚筒本体上，所述第二通水孔是由所述滚筒本体上的加强筋分割构成。

优选地，所述端盖本体上还设置有轴孔，所述轴孔与所述滚筒本体的内腔连接相同。

优选地，所述滚筒本体的筒底上设置有第三通水孔，所述第三通水孔由所述筒底上的加强筋分割构成。

优选地，所述门扣由pp塑料一次成型。

优选地，所述电镀用杯型滚筒整体都采用网布包裹。

优选地，所述滚筒本体的滚筒口处套装着第二圆环板，所述第二圆环板的上顶面与所述端盖本体的下底面接触。

优选地，所述门扣与所述滚筒把手对设置在所述滚筒本体的两侧。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电镀用杯型滚筒，具备以下有益效果：

本实用新型结构简单、设计巧妙，本实用新型的滚筒本体由于采用整体注塑内壁光滑无死角，几乎整体都采用网布包裹，透水面积大，特别适合少量微型零件的表面处理，配合不同的机架设计可实现单个和多个滚筒同时电镀或化镀，特别适合少量打样和数量少规格多的生产。

附图说明