[实用新型]一种结晶器铜板电镀清洗装置

权利要求书

1.一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件，所述传送组件可转动的设置支撑组件上，所述清洗组件安装在支撑组件上，所述收集组件设置在传送组件的端部；

所述支撑组件包括清洗箱和支撑腿，所述清洗箱的一端高一端低，定义清洗箱的较低端为低端，较高端为高端，所述支撑腿分别固定在清洗箱的两端，所述清洗箱较低的一端连通有排水管；

所述传送组件包括用于支撑和传输的结晶器铜板一组导向轴和导向轮，所述在导向轴的表面可转动的设置一组导向轮，所述导向轴可转动的设置在清洗箱的内腔，所述导向轴中心线的高度从清洗箱高端到低端依次降低；

所述清洗组件包括水泵、上清洗管路和下清洗管路，所述上清洗管路和下清洗管路均与水泵相连，所述上清洗管路位于传送组件的上方，所述下清洗管路位于传送组件的下方，所述上清洗管路和下清洗管路均安装在清洗箱上；

所述收集组件包括收料箱，所述收料箱位于清洗箱的低端，所述收料箱上设置有斜面，所述斜面的顶部与清洗箱的低端齐平，所述收料箱的侧边设置挡板。

2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述水泵的底部固定连接支撑架，所述水泵通过支撑架安装在清洗箱上。

3.根据权利要求2所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述清洗箱的顶部具有开口，所述支撑架安装在清洗箱的低端，所述支撑架覆盖在清洗箱的开口上，所述支撑架的底部固定连接有毛刷，所述毛刷底部通过开口与导向轮接触。

4.根据权利要求3所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述上清洗管路包括喷头支撑架、上分水管和上喷头，所述喷头支撑架固定在清洗箱两侧，所述上分水管安装在喷头支撑架上，所述上喷头与上分水管连通，所述上喷头喷口朝向结晶器铜板的上表面。

5.根据权利要求4所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述下清洗管路包括下分水管和下喷头，所述下分水管环绕安装清洗箱的底部，所述下喷头与下分水管连通，所述下喷头喷口朝向结晶器铜板的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述下喷头和上喷头数量均不少于十个。

7.根据权利要求6所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：所述斜面的倾斜角度为三十度。

8.根据权利要求7所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：定义结晶器铜板运动方向为长度方向，所述结晶器铜板运动方向的轴向为宽度方向，两个相邻所述导向轴的间距小于结晶器铜板长度的四分之一。

9.根据权利要求8所述的一种结晶器铜板电镀清洗装置，其特征在于：两个相邻所述导向轮的间距小于结晶器铜板宽度的二分之一。