[实用新型]压指结构及半导体引线框架的固定装置有效
申请号: | 201921488353.5 | 申请日: | 2019-09-07 |
公开(公告)号: | CN210136847U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 刘德强;张耀 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 苏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 半导体 引线 框架 固定 装置 | ||
1.一种压指结构,包括压指头(2)和固定块(1),所述压指头(2)包括一体设置的插接部(3)和指尖(4),其特征在于:所述固定块(1)上设有凹槽(9),压指头(2)的插接部(3)与凹槽(9)适配且滑移插接在凹槽(9)内;
在固定块(1)上设有贯穿凹槽(9)侧壁上的侧向抵紧件(6)、贯穿凹槽(9)底壁的竖向抵接件(7)和贯穿凹槽(9)底壁的锁定件(8),侧向抵紧件抵接在插接部(3)的侧壁上限制插接部(3)竖向滑移;竖向抵接件(7)可调节伸入至凹槽(9)的竖向长度,且端部抵接在插接部(3)的顶壁上;锁定件(8)位于固定块(1)上延伸至凹槽(9)内与插接部(3)的顶壁相互连接成一体。
2.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)均为内六角无头螺丝,侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)螺纹连接在固定块(1)上。
3.根据权利要求2所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)抵触在插接部(3)的端面为粗糙面。
4.根据权利要求2所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)背向插接部(3)的端面外侧设有防松螺母。
5.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述锁定件(8)为螺钉,螺钉的螺帽的内侧设有内六角凹槽(9),外侧设有滚花。
6.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述固定块(1)上设有安装通孔(5),安装通孔(5)的开孔方向与凹槽(9)的开口方向一致。
7.根据权利要求6所述的压指结构,其特征在于:所述安装通孔(5)为腰型孔。
8.根据权利要求7所述的压指结构,其特征在于:所述指尖(4)为L形钩部,指尖(4)的朝向与安装通孔(5)的轴线垂直。
9.根据权利要求7所述的压指结构,其特征在于:所述指尖(4)为L形钩部,指尖(4)的朝向与安装通孔(5)的轴线同向。
10.一种半导体引线框架的固定装置,其特征在于:带有如权利要求1~9任意一项所述的压指结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造