[实用新型]压指结构及半导体引线框架的固定装置有效

专利信息
申请号: 201921488353.5 申请日: 2019-09-07
公开(公告)号: CN210136847U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 刘德强;张耀 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 苏龙
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 结构 半导体 引线 框架 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种压指结构,包括压指头(2)和固定块(1),所述压指头(2)包括一体设置的插接部(3)和指尖(4),其特征在于:所述固定块(1)上设有凹槽(9),压指头(2)的插接部(3)与凹槽(9)适配且滑移插接在凹槽(9)内;

在固定块(1)上设有贯穿凹槽(9)侧壁上的侧向抵紧件(6)、贯穿凹槽(9)底壁的竖向抵接件(7)和贯穿凹槽(9)底壁的锁定件(8),侧向抵紧件抵接在插接部(3)的侧壁上限制插接部(3)竖向滑移;竖向抵接件(7)可调节伸入至凹槽(9)的竖向长度,且端部抵接在插接部(3)的顶壁上;锁定件(8)位于固定块(1)上延伸至凹槽(9)内与插接部(3)的顶壁相互连接成一体。

2.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)均为内六角无头螺丝,侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)螺纹连接在固定块(1)上。

3.根据权利要求2所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)抵触在插接部(3)的端面为粗糙面。

4.根据权利要求2所述的压指结构,其特征在于:所述侧向抵紧件(6)和竖向抵接件(7)背向插接部(3)的端面外侧设有防松螺母。

5.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述锁定件(8)为螺钉,螺钉的螺帽的内侧设有内六角凹槽(9),外侧设有滚花。

6.根据权利要求1所述的压指结构,其特征在于:所述固定块(1)上设有安装通孔(5),安装通孔(5)的开孔方向与凹槽(9)的开口方向一致。

7.根据权利要求6所述的压指结构,其特征在于:所述安装通孔(5)为腰型孔。

8.根据权利要求7所述的压指结构,其特征在于:所述指尖(4)为L形钩部,指尖(4)的朝向与安装通孔(5)的轴线垂直。

9.根据权利要求7所述的压指结构,其特征在于:所述指尖(4)为L形钩部,指尖(4)的朝向与安装通孔(5)的轴线同向。

10.一种半导体引线框架的固定装置,其特征在于:带有如权利要求1~9任意一项所述的压指结构。

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