[实用新型]LED灯串及其生产设备有效
申请号: | 201921488491.3 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210485353U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 单西万;杨土秀;艾云东;张杰;李群林;刘启明;闫肃;吴景天;刘艳勇;贺君超;蔡加会;陈悦 | 申请(专利权)人: | 珠海博杰电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/10 | 分类号: | F21S4/10;F21V23/00;F21V19/00;H05B45/40;F21Y115/10;F21Y103/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王昕 |
地址: | 519070 广东省珠海市香洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 及其 生产 设备 | ||
1.一种LED灯串,其特征在于,包括:
第一导线、第二导线和第三导线,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层,所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点,所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点,若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区;
若干贴片LED,若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处,且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接,若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接;以及
若干封装胶体,若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。
2.根据权利要求1所述的LED灯串,其特征在于,相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片LED串联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
3.根据权利要求1所述的LED灯串,其特征在于,每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元,每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置,相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片LED混联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
4.根据权利要求1所述的LED灯串,其特征在于,若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置,使若干所述贴片LED并联连接,所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED灯串,其特征在于,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。
6.一种LED灯串的生产设备,其特征在于,包括:
第一导线及第二导线上线机构,其用于并排地上线第一导线和第二导线;
剥线机构,其用于去掉所述第一导线和所述第二导线表面的绝缘层以形成第一焊点和第二焊点;
点焊接材料机构,其用于在所述第一焊点和所述第二焊点的表面涂覆焊接材料;
LED放置机构,其用于将贴片LED的两个焊脚分别贴装在所述第一焊点和所述第二焊点上;
焊接机构,其将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接;
检测机构,其用于对所述贴片LED的焊接质量进行检测;
第三导线上线机构,其用于与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线;
第一封装机构,其用于将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠;
剪线机构,其用于判断是否剪线,如果是,则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断,如果否,则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断;
第二封装机构,其用于如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断,则将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内;
导线输送机构,其用于输送所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线。
7.根据权利要求6所述的LED灯串的生产设备,其特征在于,所述第一封装机构包括第一点胶机构和第一固化机构,所述第一点胶机构用于在所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位的表面涂覆胶液;所述第一固化机构用于使所述胶液固化。
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