[实用新型]LED软管灯及其生产设备有效
申请号: | 201921489457.8 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210485355U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 单西万;杨土秀;艾云东;张杰;李群林;刘启明;闫肃;刘艳勇;贺君超;蔡加会;陈悦 | 申请(专利权)人: | 珠海博杰电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/10 | 分类号: | F21S4/10;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王昕 |
地址: | 519070 广东省珠海市香洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 软管 及其 生产 设备 | ||
本实用新型公开了一种LED软管灯及其生产设备,LED软管灯包括:LED灯串,其包括第一导线、第二导线、第三导线、若干贴片LED以及若干封装胶体,该第一导线和该第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其表面的绝缘层分别形成若干第一焊点和第二焊点,若干贴片LED的两个焊脚分别贴装在若干第一焊点和若干第二焊点上,若干封装胶体分别包覆在若干贴片LED及第三导线的与贴片LED位置相对应的表面上;以及软灯管,其通过注塑的方式包覆在第一导线、第二导线、第三导线及封装胶体的外部。本实用新型的LED软管灯解决了现有并联LED软管灯灯串长度受限以及串联LED软管LED易脱落的问题。
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,特别是涉及一种LED软管灯及其生产设备。
背景技术
现有的LED软管灯通常由LED灯串以及设置在LED灯串外部的灯管组成,LED灯串由两根并排的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两根导线上的若干贴片LED以及将贴片LED封装在其内部的封装胶体组成。现有的LED灯串通常由两条并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干贴片LED以及将贴片LED封装在其内部的封装胶体组成。这种LED灯串的贴片LED采用并联方式连接,受供电电源限制以及电压衰减原因,灯串的长度受限,生产效率低。也有的通过切断相邻两个LED之间的一根导线做成串联灯串,但这种灯串在受到外力时,两根导线易相对运动,使得导线上的LED容易脱落。
发明内容
针对上述现有技术现状,本实用新型提供一种强度高、生产效率高及产品质量高的LED软管灯。本实用新型所要解决的另一个技术问题在于提供一种LED软管灯的生产设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的LED软管灯,包括:
LED灯串,其包括第一导线、第二导线、第三导线、若干贴片LED以及若干封装胶体,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置或者绞合在一起,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层,所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点,所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点,若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区;若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处,且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接,若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接;若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠;以及
软灯管,其通过注塑的方式包覆在所述第一导线、所述第二导线、所述第三导线及若干所述灯珠的外部;或者其套设在所述第一导线、所述第二导线、所述第三导线及若干所述灯珠的外部。
本实用新型提供的LED软管灯,由于具有三根导线,当LED灯串为串联灯串时,第三导线可以增加LED灯串的强度,防止在拉扯LED灯串时贴片LED脱落;当LED灯串为并联灯串时,第三导线与第一导线或第二导线并联,有利于降低电压衰减速度,使得LED灯串不受电源限制。而且,该LED灯串适应自动化生产,有利于减少人工成本,减轻劳动强度,有效提高生产效率,提高灯串的成品质量。
在其中一个实施例中,相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片LED串联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
在其中一个实施例中,每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元,每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置,相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片LED混联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
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