[实用新型]刚挠结合电路板结构

说明书

一种刚挠结合电路板结构，包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分的挠性区域可以进行弯折，以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置；通过在挠性区域上设置缓冲槽，弯折时，向缓冲槽内挤压，有效减少弯折力，配合第一导电层上的加强层，由加强层对第一导电层的基层进行保护，有效提高刚挠板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，尤其涉及一种刚挠结合电路板结构。

背景技术

刚挠结合板是将薄层的挠性层和刚性层结合的电路板。刚挠结合板改变了传统平面式的设计概念，扩大到了立体的三维空间概念，性能更强，稳定性更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化空间。由于刚挠结合板本身兼具刚性层和挠性层，具有可弯曲性和可折叠的特点，在许多领域都得到广泛的应用。

然而，在现有技术技术的产品中，抗弯折性差，中间部分的软板部分，在反复弯折时，同样容易出现断裂的情况，因此，亟需对现有技术进行改进。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种刚挠结合电路板结构。

一种刚挠结合电路板结构，包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分的挠性区域可以进行弯折，以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置；

所述挠性板部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层，所述第一导电层上设有电路图形，所述基板正反面的挠性区域均设有两缓冲槽，所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层。

进一步地，所述缓冲槽延伸至基板两侧边缘，并且延伸方向与挠性板部分相互平行，位于同一侧面的两所述缓冲槽沿挠性区域的中心线呈对称设置。

进一步地，所述基板的材质为挠性材料PI。

本实用新型的有益效果在于：通过在挠性区域上设置缓冲槽，弯折时，向缓冲槽内挤压，有效减少弯折力，配合第一导电层上的加强层，由加强层对第一导电层的基层进行保护，有效提高刚挠板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为实用新型刚挠结合电路板结构的剖面图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种刚挠结合电路板结构，其包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分的挠性区域可以进行弯折，以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置。

所述挠性板部分包括基板10、压合在基板10上下两侧的第一导电层20，所述第一导电层20，所述第一导电层20上设有电路图形，所述基板10采用可弯折的挠性材料PI，所述基板10正反面的挠性区域均设有两缓冲槽11，所述缓冲槽11延伸至基板10两侧边缘，并且延伸方向与挠性板部分相互平行，位于同一侧面的两所述缓冲槽11沿挠性区域的中心线呈对称设置。所述第一导电层20上的电路图形包括基层21及设置在基层21表面的加强层22。

所述刚性板部分包括PP层30及第二导电层40，所述第二导电层40和PP呈间隔设置，其中，位于最内侧的PP压合在挠性区域上的第一导电层20上。