[实用新型]治具有效

专利信息
申请号: 201921494939.2 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210731697U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 季兆才;李涛培;宋晓林 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;蒋爱花
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 治具
【权利要求书】:

1.一种治具,适用于多轴加工机台且供工件设置;其特征在于,所述治具包括:

承载单元,适用于供工件设置,所述承载单元具有朝向第一方向的第二连接机构以及朝向垂直于所述第一方向的第二方向的第三连接机构;

连接底座,用于供所述承载单元的第二连接机构可拆卸地设置;以及

旋转底座,适用于设置在工作面,且所述旋转底座具有能够绕平行于所述工作面的旋转轴自转的旋转部,所述旋转部用于供所述承载单元的第二连接机构或第三连接机构可拆卸地设置。

2.如权利要求1所述的治具,其特征在于:所述治具还包括压抵模块,所述压抵模块具有固定架以及压抵件,所述固定架用于可拆卸地设置于所述承载单元,所述压抵件具有设置于所述固定架的固定部以及可被驱动地相对于所述固定部滑动以将所述工件压抵固定于所述承载单元的压抵部。

3.如权利要求2所述的治具,其特征在于:所述承载单元还具有形成于外侧且沿第二方向延伸的多个第一滑槽以及形成于外侧且沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向延伸的多个第二滑槽,所述固定架具有用于可拆卸且可滑动地设置于所述第一滑槽与第二滑槽的滑块。

4.如权利要求3所述的治具,其特征在于:所述承载单元还具有形成于邻近所述第一滑槽处且沿所述第二方向延伸的第一刻度条以及形成于邻近所述第二滑槽处且沿所述第三方向延伸的第二刻度条。

5.如权利要求3所述的治具,其特征在于:所述固定架具有沿所述第一方向延伸且供所述滑块设置的第一设置穿槽。

6.如权利要求1所述的治具,其特征在于:所述治具还包括用于可拆卸地连接于承载单元的第三连接机构与所述旋转底座的旋转部之间的连接杆。

7.如权利要求1所述的治具,其特征在于:所述承载单元包括支撑模块以及可拆卸地设置于所述支撑模块且供所述工件设置的承靠模块,所述支撑模块具有所述第二连接机构与所述第三连接机构,所述支撑模块还具有在所述第一方向上与第二连接机构彼此朝向反向的第一连接机构,所述第一连接机构供所述承靠模块可拆卸地设置,所述承靠模块具有适用于供工件设置的承靠部以及连通于所述承靠部的表面的第一流道,所述支撑模块还具有一端连通于所述第一流道且另一端供负压产生器设置的第二流道。

8.如权利要求1所述的治具,其特征在于:所述承载单元包括支撑模块以及可拆卸地设置于所述支撑模块且供所述工件设置的承靠模块,所述支撑模块具有所述第二连接机构与所述第三连接机构,所述支撑模块还具有在所述第一方向上与第二连接机构彼此朝向反向的第一连接机构,所述第一连接机构供所述承靠模块可拆卸地设置,所述支撑模块的第一连接机构具有多个定位销以及锁固件,所述承靠模块具有供所述定位销穿设的多个定位孔以及供锁固件穿设锁固且开口呈长条状的锁固孔,所述锁固件具有沿所述第一方向延伸且具有锁固头部的锁固柱,所述锁固柱可在解锁位置与锁固位置之间移动,在解锁位置时,所述锁固柱的锁固头部能对应所述锁固孔的开口地伸入所述锁固孔,当所述锁固柱由解锁位置移动至锁固位置时,所述锁固柱沿第一方向朝远离所述承靠模块的方向移动且以平行于第一方向的旋转轴为轴心旋转一角度,以朝远离所述承靠模块的方向压抵在锁固孔的内壁面。

9.一种治具,适用于供工件设置;其特征在于,所述治具包括:

承载单元,所述承载单元的顶面适用于供所述工件设置,所述承载单元包括分别设于底面的第二连接机构与设于侧面的第三连接机构;

连接底座,所述连接底座的顶面适用于供所述承载单元通过所述第二连接机构可拆卸地设置;以及

旋转底座,具有可绕平行于其设置面的旋转轴自转的旋转部,所述旋转部用于选择性供所述承载单元的第二连接机构或第三连接机构可拆卸地设置。

10.一种治具,适用于供工件设置;其特征在于,所述治具包括:

承载单元,所述承载单元的顶面适用于供所述工件设置,所述承载单元包括分别设于底面的第二连接机构与设于侧面的第三连接机构;

连接底座,所述连接底座的顶面适用于供所述承载单元通过所述第二连接机构可拆卸地设置;以及

旋转底座,具有可绕平行于其设置面的旋转轴自转的旋转部,所述旋转部用于选择性供所述承载单元的第二连接机构可拆卸地且直接地设置或选择性供所述承载单元的第三连接机构可拆卸地且间接地设置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷普电子(新加坡)公司,未经捷普电子(新加坡)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921494939.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top