[实用新型]集成电路芯片测试系统

说明书

本实用新型提供一种集成电路芯片测试系统，涉及集成电路芯片测试技术领域。该系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接，且计算设备分别与第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备电连接；计算设备用于对第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备进行控制，采集设备在第一测试设备接入预设集成电路芯片时，采集针对预设集成电路芯片的运行信号，并将运行信号存储至存储设备；第二测试设备从存储设备获取运行信号，并基于运行信号对待测集成电路芯片进行测试。本公开能够提高测试待测集成电路芯片的准确性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种集成电路芯片测试系统。

背景技术

集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。由于集成电路芯片如此复杂的结构，因此，需要对集成电路芯片进行测试，确认其运行性能。

现有技术中，对待测集成电路芯片进行测试，是将待测集成电路芯片与测试设备连接起来，通过该测试设备向待测集成电路芯片输入预设输入信号，得到该待测集成电路芯片的输出信号，从而根据该输出信号确定其性能，完成测试。

但是，由于预设输入信号通常是对待测集成电路芯片的工作环境进行模拟得到，故障覆盖率较低，从而导致待测集成电路芯片可能出现通过测试而在投入使用时出现较多故障的可能，即测试的准确性低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种集成电路芯片测试系统，以解决对待测集成电路芯片测试的准确性低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种集成电路芯片测试系统，所述集成电路芯片测试系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，所述第一测试设备、所述采集设备、所述存储设备和所述第二测试设备之间依次电连接，且所述计算设备分别与所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备电连接；

所述计算设备用于根据针对所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备的控制指令，分别对所述第一测试设备、所述第二测试设备、所述采集设备和所述存储设备进行控制；

所述采集设备在所述第一测试设备接入预设集成电路芯片时，采集针对所述预设集成电路芯片的运行信号，并将所述运行信号存储至所述存储设备；

所述第二测试设备从所述存储设备获取所述运行信号，并基于所述运行信号对待测集成电路芯片进行测试，所述预设集成电路芯片与所述待测集成电路芯片的芯片类型相同。

可选地，所述运行信号包括所述第一测试设备输入至所述预设集成电路芯片的输入信号以及所述预设集成电路芯片针对所述输入信号的第一输出信号；

所述第二测试设备具体用于将所述输入信号输入至所述待测集成电路芯片，获取所述待测集成电路芯片针对所述输入信号产生的第二输出信号，并将所述第一输出信号与所述第二输出信号进行比较。

可选地，所述集成电路芯片测试系统还包括接入器，所述接入器包括与所述预设集成电路芯片电连接的第一接口、与所述第一测试设备电连接的第二接口以及与所述采集设备电连接的第三接口；

所述接入器通过所述第一接口和所述第二接口获取所述运行信号，通过所述第三接口将所述运行信号发送给所述采集设备。

可选地，所述接入器还包括信号放大器，所述信号放大器与所述第三接口电连接；