[实用新型]用于无引脚封装结构的引线框架及封装体

说明书

本实用新型提供一种用于无引脚封装结构的引线框架，包括复数个框架单元，每一框架单元具有一用于贴装一器件的安装部和至少一焊接部，所述引线框架包括全金属区和半蚀刻区，每一框架单元的所述安装部及所述焊接部落入所述全金属区。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。

背景技术

在一些封装产品的内部，尤其是方形扁平无引脚封装产品(QFN产品)中发现，在焊线作业中存在大量焊线品质的问题，容易出现第二焊点(即焊线与引线框架的焊点)脱线的问题。

经过分析发现，出现上述第二焊点脱线问题的主要发生位置是在引线框架较薄并且焊线较粗的产品上。由于较粗焊线需要更大的焊线强度(bondforce)，如果焊接位置的引线框架厚度较薄，会使得该位置的支撑效果较弱，容易在焊接时产生晃动的情况，从而导致第二焊点不牢固而发生脱线问题，影响焊线品质。

因此，亟需一种新型的引线框架，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于无引脚封装结构的引线框架，通过设置所述引线框架的全金属区及半蚀刻区，从而在保证引线框架在焊接位置处具有足够支撑力的情况下，还不影响后续的切割工艺，从而解决焊线脱线的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于无引脚封装结构的引线框架，包括复数个框架单元，每一框架单元具有一用于贴装一器件的安装部和至少一焊接部，所述引线框架包括全金属区和半蚀刻区，每一框架单元的所述安装部及所述焊接部落入所述全金属区。

根据本实用新型一实施例，相邻框架单元的所述焊接部一一对应，并且每一框架单元的所述焊接部在一第一方向上朝向相邻框架单元的对应的焊接部延伸以形成一连接部，使得相邻两框架单元的对应的焊接部通过所述连接部连接；其中，所述连接部落入所述全金属区。

根据本实用新型一实施例，所述连接部在一第二方向上的宽度小于所述焊接部在所述第二方向上的宽度。

根据本实用新型一实施例，相邻框架单元的封装线之间为切割区域，所述连接部位于所述切割区域内。

根据本实用新型一实施例，所述每一框架单元之间通过框体连接，所述框体落入所述半蚀刻区。

根据本实用新型一实施例，每一框架单元内相邻的所述焊接部之间具有间隙。

根据本实用新型一实施例，所述引线框架由金属材料形成一体，所述半蚀刻区为引线框架上面半蚀刻，以减少所述半蚀刻区内的框体的金属。

根据本实用新型一实施例，所述引线框架由金属材料形成一体，所述半蚀刻区为引线框架下面半蚀刻，以减少所述半蚀刻区内的框体的金属。

根据本实用新型的另一方面，提供一种封装体，包括金属框架、器件和封装材料，所述金属框架具有一用于贴装所述器件的安装部和至少一焊接部，所述器件通过引线与所述焊接部连接；其中，所述金属框架包括全金属区和半蚀刻区，所述安装部及所述焊接部落入所述全金属区。

根据本实用新型一实施例，所述金属框架的所述安装部与所述焊接部通过框体连接，所述框体落入所述半蚀刻区。

本实用新型的优点在于，通过设置所述引线框架的全金属区及半蚀刻区，尤其是使得引线框架的安装部、焊接部及连接部全部落入全金属区，而所述引线框架的其他框体全部落入半蚀刻区，并配合所述连接部的尺寸设计，从而在保证引线框架在焊接位置处具有足够支撑力的情况下，还不影响后续的切割工艺，从而解决焊线脱线的问题。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的一用于无引脚封装结构的引线框架的结构示意图；

图2是图1中A-A’处的截面图；