[实用新型]一种高频电阻微点焊及封装装置

说明书

本实用新型公开了一种高频电阻微点焊及封装装置，涉及焊接封装技术领域，包括基座、支撑座、高频电阻焊接箱、微点焊接箱和封装箱，基座包括安装腔、滚珠丝杆、丝杆螺母、连接座、正反转电机、弧形支撑板和防滑垫，防滑垫包括空腔、第一通孔和第二通孔，封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、输料管、第二伺服电缸和压合板。本实用新型通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，通过设置封装箱，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及焊接封装技术领域，更具体地说，本实用涉及一种高频电阻微点焊及封装装置。

背景技术

高频焊分高频电阻焊和高频感应焊两种，①高频电阻焊：用滚轮或接触子作为电极将高频电流导入工件，适用于管子的连续纵缝对焊和螺旋搭接缝焊、锅炉鳍片管和换热器螺旋翅片的焊接,可焊管子外径为1200毫米,壁厚为 16毫米，工字钢的腹极厚度可焊9.5毫米,生产率很高；②高频感应焊：用感应线圈加热工件,可焊接外径为9毫米的小直径管和壁厚为1毫米的薄壁管。微点焊是利用电容的放电达到焊接目的，应用于电阻器件的内部引线连接，原理是根据需要的焊接电流精密控制充电程度，达到最佳焊接要求。

封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

但现有的焊接装置大多是使用一种焊接方式，焊接效果不佳，且焊接工装的封装部件大多独立于焊接装置之外，封装效果不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高频电阻微点焊及封装装置，通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，使用简单部件即可将待焊接的管件进行稳定支撑，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，通过设置封装箱、并在封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、第二伺服电缸和压合板，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频电阻微点焊及封装装置，包括基座和支撑座，所述基座顶部设有高频电阻焊接箱、微点焊接箱和封装箱，所述微点焊接箱设于所述高频电阻焊接箱和所述封装箱之间，所述基座内部水平设有安装腔，所述安装腔内部水平设有活动连接的滚珠丝杆，所述滚珠丝杆外壁匹配套设有活动连接的丝杆螺母，所述丝杆螺母顶部设有与所述支撑座相匹配的连接座，所述连接座延伸至所述基座顶部上方，所述基座外壁一侧设有正反转电机，所述正反转电机输出轴贯穿所述基座外壁延伸至所述安装腔内部与所述滚珠丝杆一端连接，所述支撑座顶部两侧对称设有弧形支撑板，所述弧形支撑板顶部设有防滑垫，所述防滑垫外壁内部设有空腔，所述防滑垫外壁设有若干个第一通孔，所述防滑垫外壁侧面设有若干个第二通孔；

所述封装箱内壁顶部一侧设有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸一端连接有储料盘，所述储料盘底部设有喷射头，所述储料盘顶部一侧设有输料管，所述输料管顶部贯穿所述封装箱顶部壳体延伸至所述封装箱上方，所述封装箱内壁顶部于所述第一伺服电缸一侧设有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸一端连接有压合板。

在一个优选地实施方式中，所述高频电阻焊接箱两端均设有第一开口，所述微点焊接箱两端均设有第二开口。

在一个优选地实施方式中，所述封装箱两端均设有第三开口。

在一个优选地实施方式中，所述连接座顶部设有安装槽，所述支撑座底部设有与所述安装槽相匹配的安装块。