[实用新型]一种厚电极与μm级银层焊接装置

权利要求书

1.一种厚电极与μm级银层焊接装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端表面固定安装有焊接台(17)，且工作台(1)的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽(4)，所述工作台(1)的前表面安装有控制开关(2)，且工作台(1)的底端安装有支撑腿(3)，所述限位滑槽(4)的内部安装有防护机构；

所述防护机构包括第一防护仓(5)，所述第一防护仓(5)的前表面开设有可视窗口(8)，且第一防护仓(5)的前表面靠近可视窗口(8)的一侧安装有把手(9)，所述把手(9)的轴截面形状为“凸”字形，且把手(9)与可视窗口(8)通过螺栓固定连接，所述第一防护仓(5)的一侧侧壁设置有第一磁铁石(7)。

2.根据权利要求1所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述限位滑槽(4)的内部靠近第一防护仓(5)的一侧设置有第二防护仓(6)，所述第一防护仓(5)以及第二防护仓(6)的底端表面均安装有滚轮(21)，且第一防护仓(5)与第二防护仓(6)的长度之和与工作台(1)的长度相等。

3.根据权利要求2所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述滚轮(21)与限位滑槽(4)之间滑动连接，所述第二防护仓(6)的一侧侧壁设置有第二磁铁石(10)，所述第二磁铁石(10)与第一磁铁石(7)之间水平共线设置，且第二磁铁石(10)与第一磁铁石(7)通过磁性连接。

4.根据权利要求1所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶端表面靠近焊接台(17)的后侧安装有焊接架(11)，所述焊接架(11)的顶端表面安装有执行气缸(12)，且焊接架(11)的外壁套设有升降架(13)，所述升降架(13)的前侧固定连接有安装板(14)，所述执行气缸(12)的活塞杆端部与升降架(13)的一端表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述安装板(14)的顶端表面设置有焊接头(15)，且安装板(14)的底端表面安装有电极焊针(16)。

6.根据权利要求1所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述焊接台(17)的顶端设置有固定架(18)，所述固定架(18)的轴截面形状为“L”形，且固定架(18)的顶端表面开设有凹槽(24)，所述凹槽(24)的内部贯穿设置有限位伸缩调节机构。

7.根据权利要求6所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述限位伸缩调节机构包括插杆(19)，所述插杆(19)的顶端固定连接有拨动块(22)，且插杆(19)的表面贯穿开设有限位孔(23)，所述插杆(19)的底端固定连接有限位挤压块(26)，且插杆(19)的周向侧外壁套设有弹簧(25)，所述弹簧(25)的一端与限位挤压块(26)固定连接，且弹簧(25)的另一端与凹槽(24)的内壁固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种厚电极与μm级银层焊接装置，其特征在于：所述限位孔(23)的数量设置有五个，其中一个所述限位孔(23)的内部安装有限位销(20)。