[实用新型]一种应用于逆变焊机的大功率集成器件

权利要求书

1.一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，具体包括：

基板，所述基板上设有：

第一陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，且所述第一陶瓷覆铜板上焊接有若干整流二极管；

第二陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第二陶瓷覆铜板位于所述第一陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第一绝缘栅双极型晶体管右侧的一第二绝缘栅双极型晶体管；

所述第一绝缘栅双极型晶体管具有一第一快恢复二极管，且所述第一快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第二陶瓷覆铜板的一侧；

所述第二绝缘栅双极型晶体管具有一第二快恢复二极管，且所述第二快恢复二极管设置于所述第二陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；

第三陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第三陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板的下方，并焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第三绝缘栅双极型晶体管右侧的一第四绝缘栅双极型晶体管；

所述第三绝缘栅双极型晶体管具有一第三快恢复二极管，且所述第三快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第三陶瓷覆铜板的一侧；

所述第四绝缘栅双极型晶体管具有一第四快恢复二极管，且所述第四快恢复二极管设置于所述第三陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；

第四陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第四陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有若干整流快恢复二极管；

若干功率端子，分别设置于所述第一陶瓷覆铜板、所述第二陶瓷覆铜板、所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上；

若干信号端子，分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于所述基板上，且所述外壳上设有供各所述功率端子和各所述信号端子伸出的孔洞。

2.根据权利要求1所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述功率端子具体包括：

电源输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于各所述整流二极管的左侧，所述大功率集成器件通过所述电源输入端子外接一三相交流电源；

第一输出端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述电源输入端子的右上方，以作为所述第一陶瓷覆铜板的输出端；

第二输出端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述电源输入端子的右下方，以作为所述第一陶瓷覆铜板的输出端；

第一输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述第一输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板的输入端；

第二输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述第二输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板的输入端；

第三输出端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上且位于所述第三绝缘栅双极型晶体管的左下方，以作为所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的输出端；

第四输出端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上且位于所述第三输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的输出端；

若干第三输入端子，分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上，且位于所述第二绝缘栅双极型晶体管的右上方，以及各所述整流快恢复二极管的上方；

若干第四输入端子，分别设置于所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上，且位于所述第四绝缘栅双极型晶体管的右下方，以及各所述整流快恢复二极管的下方；

若干第五输出端子，设置于所述第四陶瓷覆铜板上且位于各所述整流快恢复二极管的右侧，以作为所述大功率集成器件的输出端。