[实用新型]壳体及终端

说明书

本实用新型公开了一种壳体，壳体从下至上依次为壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层。一种终端，包括上述的壳体。从而形成一种信号穿透性好，性价比高的壳体及终端。

技术领域

本实用新型涉及壳体加工技术领域，具体为一种壳体及终端。

背景技术

随着5G通讯时代的到来，手机终端的后盖材质正在发生变化，5G通信采用大规模MIMO技术，手机中需要增加大量的天线，而金属对信号会产生屏蔽干扰，而陶瓷和玻璃壳体制作工艺复杂，成本高。

因此，需要一种信号穿透性好，性价比高的壳体来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种壳体及终端，从而解决5G通讯条件下提高壳体信号穿透性和性价比的问题。

本实用新型为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

本实用新型提供一种壳体，所述壳体从下至上一次为壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层。

作为上述方案的改进，所述壳体上的PC层上设置有纹理。

作为上述方案的改进，所述壳体包括第一包裹部与两个第二包裹部，两个所述第二包裹部分别连接于所述第一包裹部的两端。

作为上述方案的改进，所述壳体底层的厚度为0.012～0.018mm。

作为上述方案的改进，所述有色油墨层的厚度为0.018～0.024mm。

本实用新型壳体至少有一个技术方案具有以下技术效果：通过设置壳体底层、镀层、PC层、有色油墨层、LOGO层、UV硬化层，形成一种信号穿透性好，性价比高的壳体。

本实用新型还提供一种终端，包括上述任意一项所述的壳体，从而形成一种具有信号穿透性好，性价比高的壳体的终端。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本实用新型可制作方法中模芯一种实施方式的示意图；

图2为本实用新型壳体制作方法的流程图；

图3为本实用新型壳体一种实施方式的片层结构图。

图4为本实用新型壳体一种实施方式的主视图；

图5为图4中A-A处的剖视图；

图6为本实用新型壳体另一种实施方式的主视图；

图7为图6中B-B处的剖视图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本实用新型各组成部分相互位置关系来说的。

图1为本实用新型可制作方法中模芯一种实施方式的示意图，参考图1，模芯整体呈立方体结构，在模芯10的工作面上设有三维曲线纹理11，三维曲线纹理11可以是均匀分布的弧形槽，弧形槽的截面为三角形。在一个实施例中，设置弧形槽的截面为三角形，开口角度为140°，深度为20μm。更多的本实用新型不限制纹理的图案，在不同的情境下可根据需要进行调整。