[实用新型]一种测试装置

说明书

本实用新型涉及一种测试装置，用于对含有射频信号端子的被测装置进行测试，其特征在于：包括主体(1)，该主体内嵌设有由导体制成的射频检测体(2)，射频检测体内设有射频弹性探针(3)，射频弹性探针的外部包裹有绝缘套(4)；射频检测体内还设有多根围绕在包裹有绝缘套的射频弹性探针周围的辅助弹性探针(5)；射频检测体(2)的上端设有能分别供射频弹性探针(3)和多根辅助弹性探针(5)穿出的穿孔；射频弹性探针(3)的上端能与被测装置的射频信号端子接触，射频弹性探针的下端与射频电缆内部导体导电连接，辅助弹性探针直接与射频检测体导电接触；射频检测体的下端能与射频电缆连接。

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，特别是涉及含有射频微波信号端子的被测装置，如对BGA封装的高速传输芯片和微系统(SIP)产品进行检测。

背景技术

未来的信息交流，正在朝着无线和移动的方向发展，包括移动通信、无线局域网、卫星通信、无线接入、雷达探测、GPS定位等在内的各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需求射频(RF)技术、射频集成电路(RFIC)或射频系统。在这些通信系统中，人们需要开发信号频谱延伸到射频段甚至频率更高的微波毫米波波段，此外，一些超高速集成电路同样具有射频微波信号传输的特点。

Packeage，常译为封装，通常是指单片IC在从晶圆上切割下来后的保护性外壳及相关附件，主要用于保护硅片。封装的形式一般包括DIP、QFP、QFN、BGA等，随着工艺水平的提高，封装技术发展的很快，主要是封装密度越来越高，规模越来越大，引脚数目快速增长。此外，由于功能集成的要求，单芯片封装已经不能满足系统设计的要求，封装产品也逐渐地由小规模、单芯片封装向大规模、多芯片封装的方向发展。

SiP(System in Package)系统级封装，顾名思义，是指在一个封装体中集成一个系统。通常，这个系统需要封装多个芯片并能够独立完成特定的任务，如集成了CPU、DRAM、Flash等多个传统IC芯片的SiP系统级封装，其中也包括了含有射频集成电路单元的SiP封装，其引脚的引出方式常规采用BGA封装扇出方式。

在对含有射频微波传输或超高速传输需求的IC、RFIC和SIP以及相关的封装基板、高频电路板的测试过程中，其射频微波传输频率或可达到20GHz甚至更高，如何高效、方便地对射频微波通道以及传统的控制通道、电源通道进行测试，是目前急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能方便地对含有较高频率的射频微波通道端口的被测物体进行测试的测试装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种测试装置，用于对含有射频微波信号端口的被测装置进行测试，其特征在于：包括主体，该主体内嵌设有由导体制成的射频微波检测体，射频微波检测体内设有射频弹性探针，射频弹性探针的外部包裹有绝缘套；射频微波检测体内还设有多根围绕在包裹有绝缘套的射频弹性探针周围的辅助接地弹性探针；射频微波检测体的上端设有能分别供射频弹性探针和多根辅助接地弹性探针穿出的穿孔；射频弹性探针的上端能与被测装置的射频微波信号端口接触，射频弹性探针的下端与射频电缆内部导体导电连接，辅助接地弹性探针直接与射频检测体导电接触；射频检测体的下端能与射频电缆连接。

作为改进，所述主体包括面板和设置在面板下方的底板，所述射频检测体包括嵌设在面板内的上嵌件和嵌设在底板内的下嵌件，上嵌件和下嵌件均由导体制成；所述上嵌件内设有沿上下方向延伸的第一通孔，所述射频弹性探针和包裹在射频弹性探针外的绝缘套沿第一通孔的轴向插设在第一通孔内；所述多根辅助接地弹性探针嵌设在上嵌件内，并围绕在包裹有绝缘套的射频弹性探针周围，同时多根辅助弹性探针的下端与下嵌件导电接触；所述下嵌件内设有沿上下方向延伸的第二通孔，第一通孔和第一通孔同轴设置，第二通孔内设有沿第二通孔的轴向插设的下绝缘套，下绝缘套内设有与射频弹性探针导电接触的射频内导体。