[实用新型]弱导电防水心率贴有效
| 申请号： | 201921505115.0 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN211022639U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈曲;沈凯健;申永强;吴晓宁;朱光福 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/024 | 分类号： | A61B5/024 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 防水 心率 | ||
【权利要求书】：
1.一种弱导电防水心率贴，包括中部硅胶盖（1）、边缘部硅胶盖（2）、中部PCBA板（3）、边缘部PCBA板（4）、中部流体导电橡胶（5）与边缘部流体导电橡胶（6）；其特征是：在中部硅胶盖（1）的外沿上铰接有至少两个边缘部硅胶盖（2），在中部硅胶盖（1）的正下方固定有中部PCBA板（3），在每个边缘部硅胶盖（2）的正下方固定有边缘部PCBA板（4），三个边缘部PCBA板（4）铰接在中部PCBA板（3）的外沿上，在中部PCBA板（3）上固定有中部流体导电橡胶（5），中部流体导电橡胶（5）凸出中部PCBA板（3）的下表面，在边缘部PCBA板（4）上固定有边缘部流体导电橡胶（6），边缘部流体导电橡胶（6）凸出边缘部PCBA板（4）的下表面。
2.如权利要求1所述的弱导电防水心率贴，其特征是：所述边缘部硅胶盖（2）均布在中部硅胶盖（1）的外沿上。
3.如权利要求1所述的弱导电防水心率贴，其特征是：凸出所述中部PCBA板（3）的下表面的中部流体导电橡胶（5）的下端面呈球面形。
4.如权利要求1所述的弱导电防水心率贴，其特征是：凸出所述边缘部PCBA板（4）的下表面的边缘部流体导电橡胶（6）的下端面呈球面形。
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