[实用新型]集成电容阵列的LTCC管壳及滤波器

权利要求书

1.一种集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：包括圈环状的合金壳体(10)，含集成电容阵列的LTCC电路基板(20)的顶部端面周边与合金壳体(10)的一侧端面焊接为一体，LTCC电路基板(20)底部设置有输入接口(31)、输出接口(32)，位于合金壳体(10)内的LTCC电路基板(20)上端面上有电容焊盘(50)，正极导电孔(41)、负极导电孔(42)自上而下分别与电容焊盘(50)、电容极板、输入接口(31)、输出接口(32)电连接。

2.根据权利要求1所述的集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：所述的合金壳体(10)的膨胀系数、LTCC电路基板(20)的膨胀系数及焊料的膨胀系数吻合一致且通过焊料和LTCC电路基板烧结为一体，整体外表面电镀镍或金构成保护层。

3.根据权利要求2所述的集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：所述的电容焊盘(50)为LTCC电路基板(20)顶面上的电容极板，金属管壁构成的间隔设置的正极导电孔(41)、负极导电孔(42)分别依次将电容焊盘(50)、电容极板和位于底部的输入接口(31)、输出接口(32)电连接。

4.根据权利要求3所述的集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：LTCC电路基板(20)包括陶瓷介质层(22)，陶瓷介质层(22)内置电容金属极板层构成电容阵列(21)，电容金属极板层采用银浆丝网印刷而成，正极导电孔(41)将电容焊盘(50)中的一个与自上而下单数层的电容金属极板层(211、213、215)以及输入接口(31)电连接形成电容的正极板，负极导电孔(42)将电容焊盘(50)中的另一个与自上而下双数层的电容金属极板层(212、214、216)以及输出接口(32) 电连接形成电容的负极板。

5.根据权利要求4所述的集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：相互间隔布置的电容焊盘(50)与构成电容阵列(21)的相应层级位置处的电容金属极板层由导电孔(41)选择连接构成至少两个电容量各异的电容。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的集成电容阵列的LTCC管壳，其特征在于：LTCC电路基板(20)中包括一个以上的电容阵列(21)。

7.一种集成电容阵列的LTCC滤波器，其特征在于：集成电容阵列的LTCC管壳包括圈环状的合金壳体(10)，含集成电容阵列的LTCC电路基板(20)的顶部端面周边与合金壳体(10)的一侧端面焊接为一体，LTCC电路基板(20)底部设置有输入接口(31)、输出接口(32)，位于合金壳体(10)内的LTCC电路基板(20)上端面上有电容焊盘(50)，正极导电孔(41)、负极导电孔(42)自上而下分别与电容焊盘(50)、电容极板、输入接口(31)、输出接口(32)电连接，所述的两电容焊盘(50)之间焊接有电感(60)。