[实用新型]一种散热型PCB板结构有效
申请号: | 201921505790.3 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN210958937U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 佛山市众信邦电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 谢肖雄 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 pcb 板结 | ||
本实用新型提供一种散热型PCB板结构,其包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件,还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔,其中所述散热板其为平直的直板外形结构,所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上,所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上;本方案中的散热型PCB板结构其通过在发热电子元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔,使用时,发热电子元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热,同时位于基板下方的通风孔可以加快PCB板的周围的空气流动,进一步对发热电子元器件进行散热。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种散热型PCB板结构。
背景技术
在相关技术中,已知印刷电路板,包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的高发热电子元件。
公开的印刷电路板中,用导热粘合剂将金属块粘合到集成电路的上部,通过采用空气的流动方式来带走电子元器件所产生的热量;电路板其冷却存在效率低下,造成其上的电子元器件性能存在不稳定的现象。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种散热型 PCB板结构,该散热型PCB板结构其结构设计合理,对其上的电子元器件进行散热。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种散热型PCB板结构,所述PCB板结构包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件,所述PCB板结构还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔,其中所述散热板其为平直的直板外形结构,所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上,所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上。
进一步,所述通风孔为横截面为半圆形的弧形结构,其中多个所述通风孔间隔设置在所述基板的底端面上。
进一步,所述紧固组件包括有连接螺栓、分别设置在所述散热板和电路板印刷层上的螺栓安装孔、设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的绝缘套以及固定设置在所述电路板印刷层上螺栓安装孔中的螺纹连接套筒,其中所述螺纹连接套筒其内端面上设置有与所述连接螺栓相配合的连接螺纹。
进一步,所述螺纹连接套筒为采用铜材质制作而成。
与现有技术相比,本方案具有的有益技术效果为:本方案中的散热型PCB 板结构其通过在发热电子元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔,使用时,发热电子元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热,同时位于基板下方的通风孔可以加快PCB板的周围的空气流动,进一步对发热电子元器件进行散热;此外,本方案中通过在电路板印刷层上设置有与连接螺栓相配合的螺纹连接套筒,其可以避免在电路板印刷层上因开设螺纹孔而对印刷层造成损害,保证电路板印刷层的使用稳固性。
附图说明
图1为本实施例中的散热型PCB板结构示意图。
图2为本实施例中的上紧固组件的安装结构示意图。
图中的附图标记说明:
100-散热型PCB板结构,1-基板,11-通风孔,2-电路板印刷层,3-发热电子元器件,4-粘接层,5-散热板,6-紧固组件,61-连接螺栓,62-螺纹连接套筒,63-绝缘套。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
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