[实用新型]一种三维立体集成封装结构有效
| 申请号： | 201921507743.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210296353U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;明雪飞;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维立体 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种三维立体集成封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上形成有n层重布线，n≥1；所述n层重布线表面贴装有无源器件；
圆片，所述圆片上电镀有不同高度的凸点，所述圆片通过凸点与所述基板焊接。
2.如权利要求1所述的三维立体集成封装结构，其特征在于，所述圆片包括芯片和所述芯片中的若干个金属焊盘，每个金属焊盘上形成有n层重布线。
3.如权利要求2所述的三维立体集成封装结构，其特征在于，所述不同高度的凸点分别形成在所述金属焊盘上的n层重布线上。
4.如权利要求1所述的三维立体集成封装结构，其特征在于，所述凸点表面通过电镀形成有锡帽，所述锡帽的材质包括SnAg、SnPb和SnAgCu，其高度不低于0.1μm。
5.如权利要求1所述的三维立体集成封装结构，其特征在于，所述无源器件包括电容、电阻和电感。
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