[实用新型]适用于低温回流焊设备电容器有效
申请号: | 201921508428.1 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN210325529U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 贺裕萍 | 申请(专利权)人: | 深圳京昊电容器有限公司 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10;H01G2/08 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 低温 回流 设备 电容器 | ||
1.一种适用于低温回流焊设备电容器,其特征在于,包括电容外壳和设置于所述电容外壳内部的电容主体,所述电容主体包括芯子和设置于所述芯子两端的电极片,所述电极片均连接有CP导线,所述芯子外表面电镀设有金属膜,所述芯子与所述电容外壳间还设有防潮垫片,所述电极片表面覆盖设有喷金层,所述CP导线穿过所述电容外壳与外部连通。
2.根据权利要求1所述的适用于低温回流焊设备电容器,其特征在于,所述电容外壳内壁四面均设有隔热柱子,且每面设置的所述隔热柱数量至少为2个。
3.根据权利要求1所述的适用于低温回流焊设备电容器,其特征在于,所述金属膜为金属化锌铝膜。
4.根据权利要求1所述的适用于低温回流焊设备电容器,其特征在于,所述CP导线直径为0.7mm。
5.根据权利要求1所述的适用于低温回流焊设备电容器,其特征在于,所述电容外壳内部灌封有低导热系数环氧树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳京昊电容器有限公司,未经深圳京昊电容器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921508428.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二次动力电池顶盖结构
- 下一篇:机器人气体泄漏报警装置