[实用新型]一种终端设备有效

专利信息
申请号: 201921512545.5 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN211209729U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 张诗豪;雷高兵;苏天杰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端设备
【说明书】:

实用新型提供了一种终端设备,终端设备包括:电路板,外壳和架高板;所述外壳与所述架高板均固定在所述电路板上,所述架高板位于所述外壳与所述电路板之间,所述架高板与所述电路板之间形成第一腔体,所述第一腔体为半封闭结构或全封闭结构,所述架高板与所述外壳之间形成第二腔体,所述第二腔体用于放置SIM卡。在本实用新型中终端设备中的SIM卡座组件所占空间可以充分利用,释放SIM卡座组件占据终端设备内部的部分空间。

技术领域

本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种终端设备。

背景技术

如今,终端设备作为一种方便人们通信的工具,已成为日常生活中不可或缺的必需品,随着消费者生活水平的提高,对终端设备的要求从性能到外观的要求都越来越高,在这种情况下轻薄的终端设备大行其道,在同样的硬件配置的情况下哪种终端设备外观漂亮,体积小便越能得到消费者的青睐。作为机卡分离的终端设备中的重要器件-用户识别模块(subscriber identity module,SIM)卡座组件的固定结构也是很多研发人员关注的地方。

由于终端设备向轻、薄、小巧的趋势发展,上述结构的SIM卡座组件占据电路板较多的布局面积,不利于手机内部空间的充分利用,已经成为制约终端设备进一步做小的关键障碍。

实用新型内容

本实用新型提供一种终端设备,通过架高板将传统的卡座抬高,架高板与电路板之间形成第一腔体,这样在目前SIM卡座组件所占电路板的面积不变的基础上,在第一腔体中放入更多器件,使SIM卡座组件所占空间得到充分利用,通过架高板节省出的空间,对于终端设备来说是弥足重要,可以降低终端设备的厚度,实现终端设备小型化和超薄化。

第一方面,提供了一种终端设备,包括:电路板,外壳和架高板,外壳与架高板均固定在电路板上,架高板位于外壳与电路板之间,架高板与电路板之间形成第一腔体,第一腔体为半封闭结构或全封闭结构,架高板与外壳之间形成第二腔体,第二腔体用于放置 SIM卡。

这样,通过在电路板与外壳之间设置架高板,可以在电路板与架高板之间形成第一腔体,通过在第一腔体内布置器件,可以将SIM卡座组件所占的电路板的空间充分利用,释放SIM卡座组件占据终端设备内部的部分空间。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,终端设备还包括卡座和金属弹片,卡座和金属弹片位于第二腔体中,金属弹片固定在卡座上,所述金属弹片与电路板直接地或间接地电连接,卡座和金属弹片用于固定SIM卡。这样,通过在第二腔体中设置卡座与金属弹片,可以为外部插入的SIM卡提供更好的稳定性与更好的电连接。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,终端设备还包括卡座,卡座位于第二腔体中,卡座设置有至少一个金属接触点,至少一个金属接触点与电路板直接地或间接地电连接。这样,减少了金属弹片结构,可以在为SIM卡提供良好的稳定性与电连接的同时进一步简化其结构。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,卡座固定在第二腔体内架高板的表面,或者所述卡座固定在与架高板的表面相对的外壳的表面。这样,可以根据设计及实际需要灵活设置卡座位置。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,架高板包括三条侧边或四条侧边,三条侧边或四条侧边固定在电路板上。这样,可以根据设计及实际需要改变第一腔体的结构,使其呈全封闭结构或半封闭结构。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,架高板的材料为金属。这样,架高板采用金属材料制造,在第一腔体内设置电子器件时,可以有效减小外部电信号对第一腔体内的器件的电磁干扰。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,第一腔体内设置有电子器件,电子器件与电路板直接地或间接地电连接。这样,可以在第一腔体内设置电子器件,有效利用SIM卡座组件所占电路板的空间,释放SIM卡座组件占据终端设备内部的部分空间。

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