[实用新型]一种用于热敏电阻的封装结构有效
申请号: | 201921512773.2 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN210091840U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 朱林峰;朱华松 | 申请(专利权)人: | 合肥亿珀电子材料有限公司 |
主分类号: | H01C1/16 | 分类号: | H01C1/16;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 刘苗 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 热敏电阻 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种用于热敏电阻的封装结构,属于热敏电阻技术领域,包括电阻本体和焊接引脚,所述电阻本体由电阻芯和所述电阻芯外部包裹的绝缘套组成,所述焊接引脚设有两根,分别与所述电阻芯的正负极连接,所述焊接引脚的外壁部分套接引脚套,所述引脚套与所述绝缘套连接,两个所述引脚套之间通过支撑结构分开,所述支撑结构包括倒“V”型结构的橡胶支架,所述橡胶支架的拐角为固定轴且固定在所述绝缘套的表面,所述橡胶支架的两个支脚分别连接所述引脚套。通过支撑结构将两个引脚套分开,保证两个引脚套不接触,避免两个焊接引脚短接而烧坏热敏电阻,由于支撑结构采用橡胶支架作为支撑点,橡胶支架带有弹性便于引脚套的复原。
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻技术领域,特别涉及一种用于热敏电阻的封装结构。
背景技术
热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。
一般热敏电阻的半导体材料外部都包裹由绝缘套,并且连接正负极的焊接引脚,但是传统的热敏电阻封装的正负极引脚的根部之间缺少分隔的结构,一旦正负极引脚弯曲接触到一起后,会引起短接容易烧坏热敏电阻,并且热敏电阻的引脚在运输或者安装的过程中,会因为操作不当等外力挤压导致引脚弯曲,而靠人手再矫正比较费力,因此不便于插装焊接在电路板上,给安装工作带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述热敏电阻引脚根部缺少分隔结构防止短接以及引脚弯曲后不方便矫正影响后续的焊装的问题而提供一种用于热敏电阻的封装结构,具有弹性支撑结构防止引脚短接,矫正环便于引脚的弯曲矫正的优点。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种用于热敏电阻的封装结构,包括电阻本体和焊接引脚,所述电阻本体由电阻芯和所述电阻芯外部包裹的绝缘套组成,所述焊接引脚设有两根,分别与所述电阻芯的正负极连接,所述焊接引脚的外壁部分套接引脚套,所述引脚套与所述绝缘套连接,两个所述引脚套之间通过支撑结构分开,所述支撑结构包括倒“V”型结构的橡胶支架,所述橡胶支架的拐角为固定轴且固定在所述绝缘套的表面,所述橡胶支架的两个支脚分别连接所述引脚套。
优选的,所述焊接引脚靠近引脚套的一端外壁安装矫正环,矫正环与焊接引脚之间活动连接。
优选的,所述矫正环的内部贯穿设置通孔,通孔的内壁安装橡胶圈,焊接引脚穿过橡胶圈。
优选的,所述橡胶圈的内径尺寸与焊接引脚的直径尺寸相匹配。
优选的,所述矫正环和引脚套之间的一段焊接引脚为弯曲结构。
优选的,所述引脚套的顶端固定连接绝缘套,底端自由端与橡胶支架的支脚连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过支撑结构将两个引脚套分开,保证两个引脚套不接触,避免两个焊接引脚短接而烧坏热敏电阻,由于支撑结构采用橡胶支架作为支撑点,橡胶支架带有弹性,两个焊接引脚即使在运输或者安装时收到力挤压相互贴合,弹性的橡胶支架还可以起到减缓瞬间挤压力的作用,力消失后弹力将引脚套复原,保证该热敏电阻的焊接引脚从根部不会变形。
2、通过在焊接引脚的外壁套接一个矫正环,当焊接引脚变形弯曲后,反复拉动矫正环,矫正环内部的通孔经过焊接引脚的弯曲位置时会收到阻力,而人力强行拉动矫正环通过弯曲部位,通孔将弯曲部位矫正,方便将焊接引脚矫正回笔直状态,便于热敏电阻的焊装。
附图说明
图1为本实用新型的整体装置结构示意图。
图2为本实用新型的支撑结构示意图。
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