[实用新型]一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置有效
| 申请号： | 201921516629.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210560842U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王红波 | 申请（专利权）人： | 昆山品钰康机电设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 切割 砂轮 电镀 加工 分离 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置，其特征在于，就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底板上，内筒的顶部高于外筒，顶板上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定，这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果，内筒的侧壁设置有离子膜安装框，离子膜安装框内即安装离子膜。
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