[实用新型]一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架

说明书

一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，具体为一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架。

背景技术

芯片也即硅晶片，是一种电子产品，芯片加工过程中需要对芯片进行切割，我们称为轮沙片，轮沙片的材质是铝，比较轻薄，在切割的时候，硬度不足，因此需要镀层，镀层是金刚砂，目前存在多种金刚砂的镀液，不同镀液配方和特性都可以找到，按照加工需求和特性，做配比调整测试即可。

碍于生产需求，我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。

实用新型内容

我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。

本申请的一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现轮沙片的装载，结构设计精巧，成本低，具有很好的实用性。

附图说明

图1为新设计的简易工件架(含砂轮片工件)的结构示意图

图2为新设计的简易工件架(不含砂轮片工件)的结构示意图

图3为砂轮片工件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至图3所示，我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架，该工件架包括套杆361，套杆361的底部具有圆盘365，套杆361和圆盘365的中心固定，工件364沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块363，挤压块363呈圆柱形且中心具有与套杆361配合的孔，套杆361上还水平设置有插销362，工件364放入后，再把挤压块363放入，最后用插销361压住挤压块363。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。