[实用新型]一种手机壳手动超声波焊接头有效

专利信息
申请号: 201921517201.3 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN210501471U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 全青峰 申请(专利权)人: 深圳市天行精密科技有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 吴建龙
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 手动 超声波 焊接
【权利要求书】:

1.一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于:包括焊接面(1)和底座(2),所述焊接面(1)的顶部固定连接有第一焊接板(3),所述第一焊接板(3)的一侧固定连接有第二焊接板(4),所述第二焊接板(4)的顶部固定连接有焊头本体(5),所述第一焊接板(3)的一侧固定连接有第一焊齿(6),所述第二焊接板(4)的一侧固定连接有第二焊齿(7),所述焊接面(1)的底部固定连接有定位板(8),所述底座(2)的顶部固定连接有凸起(9),所述凸起(9)的顶部固定连接有凸台(10),所述底座(2)的顶部活动连接有滑块(11),所述滑块(11)的顶部固定连接有压板(12),所述底座(2)的顶部固定连接有支撑台(13),所述支撑台(13)的顶部固定连接有气缸(14),所述气缸(14)的一侧固定连接有连杆(15)。

2.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述连杆(15)的端部固定连接有压板(12)。

3.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述底座(2)的顶部设置有槽,所述槽的内部活动连接有滑块(11)。

4.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述压板(12)的数量为两个,两个所述压板(12)与对应的凸起(9)的侧面相适配。

5.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述定位板(8)的大小与凸台(10)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述第一焊齿(6)和第二焊齿(7)的截面形状均为三角形。

7.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述第一焊齿(6)和第二焊齿(7)的焊齿之间的间距均等。

8.根据权利要求1所述的一种手机壳手动超声波焊接头,其特征在于,所述焊头本体(5)设置有斜度。

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