[实用新型]一种电子设备的散热装置

权利要求书

1.一种电子设备的散热装置，包括铜管(1)、吸热层(2)、散热层(3)、散热管群(5)、机架(6)和CPU主板(10)，其特征在于：所述铜管(1)的下侧粘接有吸热层(2)，所述吸热层(2)通过导热胶粘接在CPU主板(10)的表面，所述铜管(1)的上侧粘接有散热层(3)，所述铜管(1)的两端连通有散热管群(5)，所述散热管群(5)固定安装在机架(6)的内部，且设有多层，所述机架(6)只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述铜管(1)呈“S”型分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述吸热层(2)和散热层(3)是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述机架(6)内部固定安装有微型电机(7)，所述微型电机(7)的输出端固定连接有小风扇(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述散热管群(5)两端固定连接有液阀(4)，所述液阀(4)内部固定连接有橡胶瓣膜(9)，所述液阀(4)两个中的橡胶瓣膜(9)方向均一致，非对称,所述液阀(4)其中一个内的橡胶瓣膜(9)设有四个，呈环形阵列分布。