[实用新型]一种封装模具用的注胶道加热装置

权利要求书

1.一种封装模具用的注胶道加热装置，包括管道本体(1)，其特征在于：所述管道本体(1)的两端分别固定安装有第一定位套(11)和第二定位套(12)，所述管道本体(1)上包裹有导热胶层(13)，所述导热胶层(13)上包裹有柔性导热垫(14)，所述柔性导热垫(14)上包裹有铝箔层(15)，所述铝箔层(15)上设置有加热丝(16)，所述铝箔层(15)的外侧缠绕粘黏有隔热胶带(17)，所述隔热胶带(17)上包裹有橡胶套(18)。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具用的注胶道加热装置，其特征在于：所述铝箔层(15)为上下两层，且紧贴压实在均匀铺设的加热丝(16)上，加热丝(16)依次穿过铝箔层(15)、隔热胶带(17)和橡胶套(18)引出。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具用的注胶道加热装置，其特征在于：所述第一定位套(11)和第二定位套(12)均由铝合金材料制成，第一定位套(11)上和第二定位套(12)上均固定连接有安装板(2)，安装板(2)上设置有安装孔(21)。

4.根据权利要求3所述的一种封装模具用的注胶道加热装置，其特征在于：所述第二定位套(12)上固定安装有对位座(3)，对位座(3)内滑动设置有对位块(31)，对位块(31)上固定连接有调节开关(32)，调节开关(32)的接口与加热丝(16)通电连接。

5.根据权利要求4所述的一种封装模具用的注胶道加热装置，其特征在于：所述对位块(31)的两侧均设置有凹槽(4)，凹槽(4)内滑动设置有卡销(42)，卡销(42)与凹槽(4)通过弹簧(41)连接，所述对位座(3)的两侧均设置有通孔(43)，卡销(42)与通孔(43)通过滑动套设。