[实用新型]一种封装模具的灌胶装置

权利要求书

1.一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架(1)，其特征在于：所述模具支架(1)上设置有下模板(2)、上模板(3)，所述下模板(2)上设置有型腔(21)，所述下模板(2)的左侧设置有灌胶接头(22)，所述灌胶接头(22)的左端套接有灌胶管(4)，所述模具支架(1)的左端通过预置的插管孔(23)与灌胶管(4)套接，所述灌胶管(4)与灌胶接头(22)的连接部位外壁套接有第一卡环(5)和第二卡环(51)，所述第一卡环(5)上设置有插块(8)，所述第二卡环(51)上设置有插槽(7)，插块(8)与插槽(7)插接，所述插块(8)上插设有转动销(6)。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述插块(8)上设置有卡槽(81)和第一插孔(82)，所述第二卡环(51)上设置有第二插孔(83)，所述转动销(6)靠近灌胶管(4)的一端设置有卡块(61)，所述转动销(6)分别穿过第二插孔(83)和第一插孔(82)并通过卡块(61)与卡槽(81)卡接。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述转动销(6)的数量为两个并以灌胶管(4)的横向中轴线为中心上下对称设置。

4.根据权利要求2所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述卡块(61)、第一插孔(82)、第二插孔(83)的俯视截面均为条形状结构。

5.根据权利要求2所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述卡槽(81)的俯视截面为圆形状结构。

6.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述灌胶管(4)靠近灌胶接头(22)的内壁面设置有隔热耐热层(41)，所述灌胶管(4)的外壁面设置有耐磨层(42)。