[实用新型]一种半导体集成电路封装引线框架

权利要求书

1.一种半导体集成电路封装引线框架，包括外框架（1）、连接卡扣（6）、芯板卡槽板（8）、外部固定支架（10）和芯片固定支架（13），其特征在于：所述外框架（1）的内侧上下两侧均安装有连接板（2），且外框架（1）的内侧左右两侧均焊接有集成电路板（3），所述集成电路板（3）的上方设置有聚酯覆膜隔热层（4），且聚酯覆膜隔热层（4）的上方设置有树脂覆膜防水层（5），所述连接卡扣（6）均焊接在外框架（1）的内侧，且连接卡扣（6）的内部均设置有螺钉卡槽（7），所述芯板卡槽板（8）安装在集成电路板（3）的内侧，且芯板卡槽板（8）的上方设置有硅胶散热覆膜层（9），所述外部固定支架（10）均设置在外框架（1）的上下两端的外侧，且外部固定支架（10）的内侧均安装有第一旋转杆（11），同时外部固定支架（10）的外侧均焊接有固定连接底板（12），所述芯片固定支架（13）均安装在外框架（1）的上下两端中间，且芯片固定支架（13）的内侧均设置有第二旋转杆（14），同时芯片固定支架（13）的外侧均安装有芯板固定卡扣（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述聚酯覆膜隔热层（4）与集成电路板（3）之间紧密贴合，且聚酯覆膜隔热层（4）的长度与集成电路板（3）的长度相同。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述树脂覆膜防水层（5）与聚酯覆膜隔热层（4）之间紧密贴合，且树脂覆膜防水层（5）的长度与聚酯覆膜隔热层（4）的长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述连接卡扣（6）的外壁与外框架（1）的外壁之间为焊接，且连接卡扣（6）关于外框架（1）的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述硅胶散热覆膜层（9）与芯板卡槽板（8）之间紧密贴合，且硅胶散热覆膜层（9）的长度与芯板卡槽板（8）的长度相同。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述外部固定支架（10）的内壁通过第一旋转杆（11）的外壁与外框架（1）的外壁构成旋转连接，且外部固定支架（10）关于外框架（1）的中轴线对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装引线框架，其特征在于，所述芯片固定支架（13）的内壁通过第二旋转杆（14）的外壁与外框架（1）的外壁构成旋转连接，且芯片固定支架（13）与外框架（1）之间为螺钉连接。