[实用新型]带透气孔的LED光源组件有效

专利信息
申请号: 201921520527.1 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210372908U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 邵先喜 申请(专利权)人: 广东晶得光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;H05K1/02;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 侯来旺
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透气 led 光源 组件
【说明书】:

本实用新型公开带透气孔的LED光源组件,包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠;PCB板的背面设有线路层,PCB板的正面设有图面层,图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形,LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔;LED灯珠包括支架、LED芯片、插针,LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体,胶体下端设有外沿边,外沿边上设有透气缺口,胶体下端面设为弧形凹面,弧形凹面与PCB板之间留设有空隙,LED灯珠的插针通过焊锡与PCB板背面的线路层电性连接,透气孔与透气缺口连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、透气缺口逃逸出去,或者透气孔与弧形凹面连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、弧形凹面、空隙逃逸出去。

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源组件,特别涉及带透气孔的LED光源组件。

背景技术

一般电路板如PCB板,在安装电子元器件后,都需要通过焊锡方式将电子元器件的插针与PCB板背面的线路层电性连接起来,PCB板的背面进行焊锡工序时,熔融状态的锡液中容易混杂入气泡,这样在焊锡后焊锡部位就会不饱满,焊锡不均匀,焊锡部位容易有缺口,容易出现空焊、虚焊等情况,导致产品成为不良品,影响产品良率,影响产品品质的稳定性,后续还需要补锡工序,使得焊锡工序变得繁琐复杂,影响生产效率。

因此,如何实现一种在焊锡时可除去气泡,具有防空焊作用,确保焊锡饱满均匀,无需补锡工序,简化生产工序,提高生产效率,且有效提高产品良率,确保产品品质的稳定性高的LED光源组件是业内亟待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供带透气孔的LED光源组件,旨在实现一种结构简单科学,在焊锡时可除去气泡,具有防空焊作用,确保焊锡饱满均匀,无需补锡工序,简化生产工序,提高生产效率,且有效提高产品良率,确保产品品质的稳定性高的LED光源组件。

本实用新型提出带透气孔的LED光源组件,包括PCB板、安装于PCB板上的LED灯珠;PCB板的背面设有线路层,PCB板的正面设有图面层,图面层在安装LED灯珠的位置处设有LED灯珠图形,LED灯珠图形上设有两个插针孔、可供气泡逃逸的透气孔;LED灯珠包括支架、安装于支架上并与支架电性连接的LED芯片、由支架朝下延伸出来并可卡插入PCB板的插针孔内的插针,插针包括正极插针与负极插针,LED灯珠还包括包裹于支架、LED芯片外的胶体,胶体下端设有外沿边,外沿边上设有透气缺口,胶体下端面设为弧形凹面,弧形凹面与PCB板之间留设有可供气泡逃逸的空隙,LED灯珠的插针通过焊锡与PCB板背面的线路层电性连接,透气孔与透气缺口连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、透气缺口逃逸出去,或者透气孔与弧形凹面连通从而使焊锡过程中混杂入锡液内的气泡从透气孔、弧形凹面、空隙逃逸出去。

优选地,支架、插针均由导电金属制成。

优选地,胶体由绝缘胶制成。

本实用新型实现了一种结构简单科学,在焊锡时可除去气泡,具有防空焊作用,确保焊锡饱满均匀,无需补锡工序,简化生产工序,提高生产效率,且有效提高产品良率,确保产品品质的稳定性高的LED光源组件。

附图说明

图1为本实用新型带透气孔的LED光源组件的一实施例中PCB板与一个LED灯珠的分解结构示意图;

图2为本实用新型带透气孔的LED光源组件的一实施例中PCB板的背面结构示意图;

图3为本实用新型带透气孔的LED光源组件的一实施例的正面结构示意图;

图4为本实用新型带透气孔的LED光源组件的一实施例的背面结构示意图;

图5为本实用新型带透气孔的LED光源组件的一实施例中LED灯珠的侧面结构的透视的放大图;

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