[实用新型]一种车载麦克风传声孔结构有效
申请号: | 201921520574.6 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN210183484U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 侯江涛;袁长作 | 申请(专利权)人: | 河北初光汽车部件有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市高新区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车载 麦克风 传声 结构 | ||
本实用新型公开了一种车载麦克风传声孔结构,包括开设在屏蔽上盖上的屏蔽上盖传声孔、开设在胶套上且顶端与屏蔽上盖传声孔相连通的胶套传声孔以及开设在硅麦上且顶端与胶套传声孔相连通的硅麦传声孔;所述胶套传声孔和屏蔽上盖传声孔形成从下而上孔径逐渐增大、用于防止声压衰减且能够将多余声波进行反射的V型传声孔通道。本实用新型采用胶套传声孔和屏蔽上盖传声孔形成V型传声孔通道的方式,大大地缩短了原有沉孔的孔深H,使得硅麦在进行声音收取时,因V型传声孔通道为喇叭状的扩口形状,大大地降低了声音在V型传声孔通道内的声压衰减。同时避免了声波在V型传声孔通道内产生震荡,从而提高了车载麦克风收取到的音质质量,提高了通话效果。
技术领域
本实用新型涉及车载麦克风技术领域,特别是一种车载麦克风传声孔结构。
背景技术
近年来,随着汽车行业的越来越普及,车载麦克风也越来越受欢迎,免去了司机开车时用手接听电话的麻烦,同时车载麦克还能让驾乘者享受立体声音乐的畅快。
目前车载麦克风接收到的声波是穿过屏蔽上盖、胶套,再传入到硅麦内,屏蔽上盖传声孔及胶套传声孔为细长的直孔,因声波是以发声源为原点呈扇形方式传播,孔径小接收空气中的声压范围小,压强小,声波通过的路径较长,造成声压衰减。而且声波在屏蔽上盖传声孔和胶套传声孔内传输的过程中有震荡现象,从而导致硅麦收取到的音质较杂,通话效果差,回声消除困难。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种车载麦克风传声孔结构,以解决车载麦克风因屏蔽上盖传声孔及胶套传声孔为细长直孔而造成声压衰减以及产生震荡现象而影响通话效果的问题,以保证声波的声压衰减减弱,以提高车载麦克风收取到的音质质量,提高通话效果,以使得回声消除简单。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
一种车载麦克风传声孔结构,包括开设在屏蔽上盖上的屏蔽上盖传声孔、开设在胶套上且顶端与屏蔽上盖传声孔相连通的胶套传声孔以及开设在硅麦上且顶端与胶套传声孔相连通的硅麦传声孔;所述胶套传声孔和屏蔽上盖传声孔形成从下而上孔径逐渐增大、用于防止声压衰减且能够将多余声波进行反射的V型传声孔通道。
进一步优化技术方案,所述胶套传声孔包括具有一定深度的沉孔以及连通设置在沉孔上方且孔径逐渐增大的扩孔,扩孔与屏蔽上盖传声孔形成V型传声孔通道。
进一步优化技术方案,所述扩孔的顶端孔径小于屏蔽上盖传声孔底端的孔径,扩孔的底端孔径与沉孔的孔径相同。
进一步优化技术方案,所述硅麦传声孔的孔径小于沉孔的孔径。
由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。
本实用新型采用胶套传声孔和屏蔽上盖传声孔形成V型传声孔通道的方式,大大地缩短了原有沉孔的孔深H,使得硅麦在进行声音收取时,因V型传声孔通道为喇叭状的扩口形状,接收到空气中的声压范围大,接收到的压强也大,大大地降低了声音在V型传声孔通道内的声压衰减,又因沉孔的孔深尺寸小,保证了声波在整个传声孔结构中的声压衰减减弱。同时,当外界多余的声波传入到V型传声孔通道内时,因多余声波是直接传到屏蔽上盖传声孔以及胶套传声孔的孔壁上,因声波遇到障碍物会反弹,屏蔽上盖传声孔以及胶套传声孔的孔壁将多余声波向外部反射,减小了声波在V型传声孔通道内左右震荡频率,从而提高了车载麦克风收取到的音质质量,提高了通话效果,使得回声消除简单。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
其中:1、屏蔽上盖,11、屏蔽上盖传声孔,2、PCB板,3、胶套,31、胶套传声孔,4、硅麦,41、硅麦传声孔。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。
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