[实用新型]一种计算机硬件温度控制装置有效
申请号: | 201921524899.1 | 申请日: | 2019-09-15 |
公开(公告)号: | CN210244279U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 黄家永 | 申请(专利权)人: | 黄家永 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G05D23/20 |
代理公司: | 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157 | 代理人: | 曾祥兵 |
地址: | 678000 云南省保山市隆*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机硬件 温度 控制 装置 | ||
本实用新型属于计算机技术领域,尤其为一种计算机硬件温度控制装置,包括一体外壳,所述一体外壳内腔中央上方贯穿前端表面固定连接有温度显示屏,所述温度显示屏左右两侧对称设置有第一散热扇,所述第一散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔中央左右两侧,且所述温度显示屏底部中央设有第二散热扇,所述第二散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔,所述第二散热扇左右两侧分别对称设置有第三散热扇,所述第三散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔;本实用新型不仅能够使得散热扇运行的更加及时有条理,节能省电,智能高效,避免现今单一风扇降温不够全面的情况出现,能满足计算机整体温度统一被控制。
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域,具体涉及一种计算机硬件温度控制装置。
背景技术
高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常,计算机部件中大量使用集成电路,众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部,多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。
现有的技术存在以下问题:
1、目前在计算机到达温度调控的临界点时候,无法第一时间开启散热扇,或者一直开着散热扇,不能及时智能且高效的完成温控任务;
2、现今在对笔记本散热的时候,大都是单点散热,这样对导致整体各个部分硬件温度无法被统一控制,不够全面。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种计算机硬件温度控制装置,具有实用性更强的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机硬件温度控制装置,包括一体外壳,所述一体外壳内腔中央上方贯穿前端表面固定连接有温度显示屏,所述温度显示屏左右两侧对称设置有第一散热扇,所述第一散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔中央左右两侧,且所述温度显示屏底部中央设有第二散热扇,所述第二散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔,所述第二散热扇左右两侧分别对称设置有第三散热扇,所述第三散热扇外侧贯穿固定连接于一体外壳内腔,所述一体外壳前端内壁水平固定连接有放置网板,所述一体外壳后端中央底部贯穿开设有铭牌粘贴槽,所述一体外壳后端表面外侧四角对称固定粘接有支撑软垫,所述支撑软垫顶部对称设有支板槽,所述支板槽外侧后端贯穿开设于一体外壳后端表面,所述支板槽内侧顶部分别通过转轴转动连接有支撑垫板,所述一体外壳后端顶部贯穿开设有电池槽,所述电池槽内腔固定连接有内置电源,所述内置电源顶部通过电线电性连接有温控开关,且所述电池槽外端通过转轴转动连接有密封盖。
优选的,所述第一散热扇数量为两个,所述第一散热扇内侧与温度显示屏之间均留有间距,且所述第一散热扇外端表面与一体外壳内壁之间均留有间距。
优选的,所述第三散热扇数量为两个,所述第三散热扇外端分别与一体外壳内壁之间均留有间距,且所述第三散热扇外端分别与第一散热扇、第二散热扇之间留有间距。
优选的,所述支撑软垫数量为四个,所述支板槽、支撑垫板数量均为两个,所述支撑垫板外径尺寸小于支板槽内径尺寸,且所述支撑垫板外端均开设有月牙型内嵌槽。
优选的,所述内置电源外端通过DC电源线电性连接于外部电源,所述温控开关包括温度提示屏、操控按键。
优选的,所述温控开关后侧表面固定连接于电池槽内壁,所述第一散热扇、第二散热扇、第三散热扇内部分别通过电源线电性连接于温控开关,所述温控开关分别与第一散热扇、第二散热扇、第三散热扇功能相匹配。
优选的,所述密封盖与电池槽功能相匹配,且所述密封盖外径尺寸与电池槽外径尺寸一致。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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