[实用新型]用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽

说明书

本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽，包括壳体和脱膜槽，所述脱膜槽的两个侧壁与所述壳体的内部固定连接，所述脱膜槽上半部分的外壁上设置加热管，所述壳体上设置出料口，所述出料口与脱膜槽连接，其中，所述脱膜槽下端为收口结构，所述脱膜槽中部设置倾斜坡体，所述倾斜坡体的底部设置开口，所述开口与出料管道连接，所述出料管道与出料口连接。本实用新型提供的用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽，通过在脱膜槽下端设置倾斜坡体并且缩小开口，再通过将L型的出料管道与开口连接，使得脱膜后的油墨可以沉淀到底部并且使得底层油墨跟上层水源完全隔离，不会再给下次退墨产品造成二次污染。

技术领域

本实用新型属于精密设备脱膜技术领域，具体涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽。

背景技术

集成电路所需的散热板，盖板等其他配件在生产时，需要进行脱膜处理，具体脱模方法为：脱膜槽放满水，放入适量碱，烧至100度，把蚀刻完成的产品放置脱膜槽中，通过液体温度与碱性退去保护层油墨(油墨为油性)，但是现有的脱膜槽，内部槽体为长方体结构，在槽体的外壁上设置加热管，其槽体内部靠下的位置设置铁网，铁网用于将脱膜下的油墨(油墨比重大于水)下沉在铁网下侧汇集，汇集到一定程度经过排渣口排出，产品留在铁网上，但是由于脱膜处理时，对槽内液体加热的温度很高并且接近沸腾状态，此时槽内的液体会间歇保持沸腾状态，而沸腾后的液体会将位于底部的油墨带动到上部区域，对脱膜后的产品进行二次污染。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽，包括壳体和脱膜槽，所述壳体为长方体结构，所述脱膜槽设置在所述壳体内，所述脱膜槽的两个侧壁与所述壳体的内部固定连接，所述脱膜槽上半部分的外壁上设置加热管，所述壳体上设置出料口，所述出料口与脱膜槽连接，其中，所述脱膜槽下端为收口结构，所述脱膜槽中部设置倾斜坡体，所述倾斜坡体的底部设置开口，所述开口与出料管道连接，所述出料管道与出料口连接。

优选的是，所述开口的截面为圆形，所述开口的直径为10cm。

在上述任一方案中优选的是，所述出料管道呈L型结构，所述出料管道的截面为圆形结构，所述出料管道的底部端面朝着所述出料口的方向水平略微向下倾斜。

在上述任一方案中优选的是，所述壳体的长宽高分别为110cm、74cm、100cm。

在上述任一方案中优选的是，所述脱膜槽与所述壳体连接的两个侧面的连接的最底部，距离所述壳体下端内壁的距离为40cm。

在上述任一方案中优选的是，所述脱膜槽为不锈钢槽。

在上述任一方案中优选的是，所述加热管为不锈钢加热管。

在上述任一方案中优选的是，所述壳体下端设置滑轮。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽，通过在脱膜槽下端设置倾斜坡体并且缩小开口，再通过将L型的出料管道与开口连接，使得脱膜后的油墨可以沉淀到底部并且使得底层油墨跟上层水源完全隔离，不会再给下次退墨产品造成二次污染。

附图说明

图1为按现有技术的俯视图；

图2为图1A-A面的结构示意图；

图3为图1B-B面的结构示意图；

图4为本实用新型的俯视图；

图5为图4A-A面的结构示意图；

图6为图4B-B面的结构示意图。

图中标注说明：1-壳体；2-脱膜槽；3-加热管；4-出料口；5-倾斜坡体；6-开口；7-出料管道；8-滑轮。

具体实施方式