[实用新型]一种新型LED灯串

说明书

本实用新型公开了一种新型LED灯串，包括LED芯片和漆包线，漆包线共设有两条，两条漆包线平行设置，LED芯片与两条漆包线均连接，LED芯片和漆包线的外侧包覆有透明保护套；能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于照明灯具技术领域，具体涉及一种新型LED灯串。

背景技术

LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，但是该种结构生产灯串结构相对复杂，生产效率不高。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种新型LED灯串的技术方案，能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型LED灯串，其特征在于：包括LED芯片和漆包线，漆包线共设有两条，两条漆包线平行设置，LED芯片的正负极分别与两条漆包线均连接，LED芯片和漆包线的外侧包覆有透明保护套；通过将LED芯片的正负极分别与两条漆包线连接，能够减小传统漆包线摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线长时间使用容易被空气氧化，透明保护套能够增强绝缘效果，保证漆包线和LED芯片导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果。

进一步，LED芯片为倒装芯片结构，LED芯片的底部设置有正电极和负电极，LED芯片的正电极和负电极分别与两条漆包线连接。

进一步，漆包线上设置有固晶点，固晶点上设置有锡胶点，LED芯片与锡胶点固定；通过将固晶点打磨后，并在固晶点处点两个锡胶点，使LED芯片固定在锡胶上，并对锡胶处进行加温固化，保证了LED芯片与漆包线的连接，能够增加使用寿命。

进一步，LED芯片表面覆有荧光粉；在LED芯片外侧覆盖荧光粉能够激发成各种颜色，从而形成各种颜色的光亮。

本实用新型由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：

本实用新型中通过将LED芯片的正负极分别与两条漆包线连接，能够减小传统漆包线摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线长时间使用容易被空气氧化，透明保护套能够增强绝缘效果，保证漆包线和LED芯片导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果。

本实用新型能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型中一种新型LED灯串的剖面示意图；

图2为本实用新型中漆包线与固晶点的结构示意图；

图3为本实用新型中漆包线与LED芯片的连接示意图。

图中：1-LED芯片；2-漆包线；3-透明保护套；4-固晶点；5-锡胶点。

具体实施方式