[实用新型]一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置

说明书

本实用新型提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，收纳筒内部装配有滑块，滑块前侧装配有扳扣，滑块下侧装配有锡焊笔，锡焊笔内部下侧装配有焊接触头，焊接主体环形侧面装配有橡胶套，橡胶套内部安装有锡焊加热按钮，橡胶套内部安装有预热按钮，橡胶套下侧装配有限位环，限位环下侧装配有导电支架，导电支架下侧安装有均热网，该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。

技术领域

本实用新型是一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，属于锡焊技术领域。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

“爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊锡就跟在后头也往温度高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象，但是充分预热后再焊接能有效防止爬锡现象，现有的焊接装置不能够有效防爬锡，现在急需一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，包括焊接主体、收纳筒以及预热防爬锡机构，所述焊接主体上侧安装有收纳筒，所述焊接主体内部设置有预热防爬锡机构，所述预热防爬锡机构包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，所述收纳筒内部装配有滑块，所述滑块前侧装配有扳扣，所述滑块下侧装配有锡焊笔，所述锡焊笔内部下侧装配有焊接触头，所述焊接主体环形侧面装配有橡胶套，所述橡胶套内部安装有锡焊加热按钮，所述橡胶套内部安装有预热按钮，所述橡胶套下侧装配有限位环，所述限位环下侧装配有导电支架，所述导电支架下侧安装有均热网。

进一步地，所述收纳筒上端面开设有导线入口，所述收纳筒前端面开设有滑槽，且滑槽与扳扣相匹配。

进一步地，所述锡焊笔内部开设有导线槽，所述焊接触头通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮相连接，所述锡焊加热按钮通过导线与外界电源相连接。

进一步地，所述导电支架外侧装配有绝缘套，所述均热网与导电支架电性连接，所述导电支架通过导线与预热按钮相连接，所述预热按钮通过导线与外界电源相连接。

进一步地，所述扳扣前端面设有防滑纹，所述扳扣后侧装配有连接杆，所述扳扣通过连接杆与滑块相连接。

进一步地，所述限位环下侧装配有密封环，且锡焊笔环形侧面与密封环内部相匹配。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，因本实用新型添加了扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，该设计能有效预热防爬锡焊接，解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题，提高了本实用新型的防爬锡焊接性。

因锡焊笔内部开设有导线槽，焊接触头通过导线并穿过导线槽与锡焊加热按钮相连接，锡焊加热按钮通过导线与外界电源相连接，该设计使焊接触头有效加热进行锡焊，因导电支架外侧装配有绝缘套，均热网与导电支架电性连接，导电支架通过导线与预热按钮相连接，预热按钮通过导线与外界电源相连接，该设计使预热按钮控制均热网进行均匀预热，因扳扣前端面设有防滑纹，扳扣后侧装配有连接杆，扳扣通过连接杆与滑块相连接，该设计使扳扣控制滑块上下伸缩，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。