[实用新型]分料装置及分选机

说明书

本申请适用于电子元器件测试技术领域，提供一种分料装置，包括：分料架；流通管固定于分料架上，流通管包括进料口及出料口；料盒结构包括旋转组件及多个料盒，多个料盒可拆卸地安装于旋转组件，旋转组件可旋转使出料口连通其中一料盒；驱动结构连接于旋转组件以驱动旋转组件旋转。本申请还提供了一种分选机，包括分料装置。通过设置旋转组件可带动多个料盒转动，流通管的出料口直接连通其中一料盒，电子元器件直接通过流通管并进入相应的料盒内，能够实现将不同类型的电子元器件分类运输至不同的料盒中，简化了整体装置的结构，缩短了电子元器件的运输路径，流通效率高，且减少了电子元器件经长时间流通导致损坏的情况。

技术领域

本实用新型属于电子元器件测试技术领域，更具体地说，是涉及一种分料装置及分选机。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要在分选机上进行测试、激光打标、打标检测以及引脚视觉等检测，在各种检测完成后会筛选出各类产品，各类产品需进行分类存放。

目前，用于对半导体器件分类存放的分料装置通常包括分接转盘、分接管以及终接管，分接转盘分别连接分接管及终接管。存放时，分接转盘旋转以使分接管连通终接管，半导体器件依次通过分接管、分接转盘以及终接管，最终进入相应的容器内。然而，半导体器件在运输时均需要依次通过分接管、分接转盘以及终接管，存放路径较长，存放效率低，且多次流通容易导致半导体器件的损坏；另外，分接管、分接转盘以及终接管的设置，使得分料装置整体结构较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分料装置，旨在解决现有技术中，半导体器件分类存放路径长导致存放效率低且半导体器件易损坏的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种分料装置，用于存放电子元器件，包括：

分料架；

流通管，固定于所述分料架上，所述流通管包括进料口及出料口；

料盒结构，包括旋转组件及多个料盒，多个所述料盒可拆卸地安装于所述旋转组件，所述旋转组件可旋转使所述出料口连通其中一所述料盒；

驱动结构，连接于所述旋转组件以驱动所述旋转组件旋转。

进一步地，所述旋转组件包括旋转架及固定于所述旋转架的旋转盘，所述旋转架连接于所述驱动结构，所述旋转盘上设有多个第一容纳槽，各所述料盒对应安装于各所述第一容纳槽内。

进一步地，所述旋转组件还包括支撑柱及限位板，所述旋转盘上设有第一通孔，所述支撑柱穿设于所述第一通孔，且所述支撑柱两端分别固定于所述旋转架及所述限位板，所述限位板上开设有多个对应所述第一容纳槽的第二通孔，各所述料盒分别穿设于各所述第二通孔。

进一步地，所述驱动结构包括驱动件、第一同步轮以及第二同步轮，所述第一同步轮及所述第二同步轮通过同步带连接，所述第一同步轮连接于所述驱动件的输出轴，所述第二同步轮连接于所述旋转架。

进一步地，所述驱动结构还包括底座、设于所述底座上的支撑结构以及第一轴承，所述支撑结构上凹陷有第二容纳槽，所述第二同步轮设于所述第二容纳槽内，所述旋转架至少部分伸入所述第二容纳槽内，所述第一轴承抵接于所述旋转架的外侧壁及所述第二容纳槽的内侧壁之间。

进一步地，所述分料装置还包括进料组件，所述进料组件包括第一安装架及固定于所述第一安装架上的两吹气嘴，所述第一安装架固定于所述分料架上，所述吹气嘴连通所述进料口，两所述吹气嘴分别用于将所述电子元器件吹落至所述进料口及将所述电子元器件吹向所述出料口。

进一步地，所述进料组件还包括调速阀及电磁阀，所述吹气嘴通过吹气管连接所述调速阀，所述调速阀连接于所述电磁阀，所述电磁阀用于连接外部气压源以控制所述吹气嘴是否吹气。