[实用新型]散热主板及光模块有效
| 申请号： | 201921530998.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210073824U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张家学;吴春付;李珍;周军;王艳红 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 肖苏宸 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 散热主板 散热件 散热通孔 壳体 光模块 光通讯技术 传热热阻 封装芯片 高效散热 热量传递 有效散热 裸芯片 位置处 散热 减小 伸入 体内 传递 贯穿 申请 | ||
1.一种散热主板，用于封装芯片，其特征在于，包括电路板和散热件；
所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触。
2.根据权利要求1所述的散热主板，其特征在于，所述散热件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散热通孔内并能够与所述芯片相接触；
所述散热件朝向所述电路板的一侧的端面与所述电路板相贴合。
3.根据权利要求2所述的散热主板，其特征在于，还包括第一导热粘结层，所述第一导热粘结层设置于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。
4.根据权利要求3所述的散热主板，其特征在于，还包括金属层，所述金属层位于所述散热件与所述电路板之间，或所述金属层位于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。
5.根据权利要求4所述的散热主板，其特征在于，还包括第二导热粘结层，所述第二导热粘结层位于所述金属层和所述散热件的凸起部之间。
6.根据权利要求5所述的散热主板，其特征在于，所述散热件上形成有通气孔，所述通气孔连通所述第二导热粘结层和/或所述第一导热粘结层。
7.根据权利要求1所述的散热主板，其特征在于，所述散热件背离所述电路板的一侧设置有导热界面材料层。
8.根据权利要求4所述的散热主板，其特征在于，所述散热件的导热系数和所述金属层的导热系数均大于15W/(m·K)。
9.一种光模块，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的散热主板及所述芯片，所述芯片位于所述电路板的一侧，并与所述散热件相接触。
10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，还包括壳体，所述壳体内形成容纳空间，所述芯片和所述散热主板均位于所述容纳空间内，且所述散热件与所述壳体相接触。
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