[实用新型]一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构

权利要求书

1.一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，包括用于控制节气门的电路板（11），以及设置在所述电路板（11）上并具有三合一传感器功能的角度芯片（12），其特征在于：所述角度芯片（12）设置在所述电路板（11）上远离节气门主体一侧的侧面上，所述电路板（11）上设有用于封盖保护所述角度芯片（12）的屏蔽罩单元（1），以及用于焊接固定所述屏蔽罩单元（1）的焊接单元（2）。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述电路板（11）上靠近所述节气门主体一侧的侧面上设有通过磁力吸引方式以用于固定铁质的所述屏蔽罩单元（1）的永磁铁片（3）。

3.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述屏蔽罩单元（1）包括圆盖状的罩体（101），以及设置在所述罩体（101）外环面上且下表面与所述罩体（101）下端环面平齐的安装环（102）。

4.根据权利要求3所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述焊接单元（2）包括设置在所述电路板（11）上并用于焊接固定所述屏蔽罩单元（1）且呈环状的锡块（201）。

5.根据权利要求4所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述焊接单元（2）还包括设置在所述电路板（11）上并用于设置所述锡块（201）的环形槽（202），所述锡块（201）上端与所述罩体（101）以及安装环（102）的下端环面焊接接触。

6.根据权利要求3所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述电路板（11）上还设有用于在所述安装环（102）上表面上进行卡合固定的固定架单元（4），若干个所述固定架单元（4）在所述安装环（102）上按圆周排列方式均匀间隔设置。

7.根据权利要求6所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述固定架单元（4）包括垂直设置在所述电路板（11）上的安装板（401），以及一端设置在所述安装板（401）侧面上并用于在所述安装环（102）上表面上进行压紧固定的固定板（402）。

8.根据权利要求7所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述固定架单元（4）还包括设置在所述固定板（402）上表面上的凸起块（403），以及设置在所述安装环（102）上表面上并用于卡合收纳所述凸起块（403）的环形卡合槽（404）。

9.根据权利要求8所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述凸起块（403）的形状为半球体，所述环形卡合槽（404）的截面为弧形槽。

10.根据权利要求7所述的一种具有抗干扰功能的三合一传感器角度芯片结构，其特征在于：所述固定架单元（4）还包括套接设置在所述固定板（402）向内延伸的端头位置处并用于在所述屏蔽罩单元（1）加热进而熔化焊接所述焊接单元（2）后进行套接和卡合固定的弹性套（405）。