[实用新型]一种光胶晶体及激光芯片有效

专利信息
申请号: 201921531181.5 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210245947U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 古克义;陈怀熹;张新彬;李广伟;冯新凯;梁万国;黄玉宝 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: H01S3/06 分类号: H01S3/06
代理公司: 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 代理人: 校丽丽
地址: 350002 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 激光 芯片
【权利要求书】:

1.一种光胶晶体,其特征在于,所述光胶晶体包括激光晶体和周期性极化晶体;所述激光晶体和所述周期性极化晶体通过悬键键合连接;

所述光胶晶体通过在连接后的所述激光晶体和所述周期性极化晶体的相对的端面上分别设置导电膜层,并在所述导电膜层上施加脉冲电压后剥离掉所述导电膜层的方式制作而成。

2.根据权利要求1所述的光胶晶体,其特征在于,所述导电膜层的制作材料为金属。

3.根据权利要求2所述的光胶晶体,其特征在于,所述金属为金、铝和铬中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的光胶晶体,其特征在于,在所述导电膜层上施加的脉冲电压为100V~2000V;

在所述导电膜层上施加的脉冲个数为500~20000个。

5.一种激光芯片,其特征在于,包括权利要求1至4中任一项所述的光胶晶体,所述光胶晶体的相对的端面上分别设置有功能膜层;所述功能膜层用于使所述周期性极化晶体出光侧出射特定波长的光。

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