[实用新型]一种基于NXP LS1012A的核心板

权利要求书

1.一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，包括：电路板，电路板上设置有控制模块、传输接头、储存模块、内存模块、电源；

所述控制模块包括：控制芯片U15B与控制插槽U14，控制芯片U15B插入到控制插槽U14内进行数据连接；

所述储存模块包括：储存芯片U13，所述储存芯片U13与控制芯片U15B连接；

所述内存模块包括：内存芯片U11与内存插槽U12A，内存芯片U11插入到内存插槽U12A内进行数据连接；

所述控制插槽U14分别与内存插槽U12A、电源、传输接头进行数据连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存插槽U12A采用型号为LGA211-0P5-9P6X9P6的元件槽位；

所述内存芯片U11采用型号为8G_DDR3_SDRAM_512MX16的内存芯片。

3.根据权利要求2所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第A0脚至第A15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MA脚，所述内存插槽U12A的第D1-MA00脚至第D1-MA15脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MA脚，其中内存芯片U11的M1-MA脚与内存插槽U12A的M1-MA脚脚连接；

所述内存芯片U11的第BA0脚至第BA2脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MBA脚，所述内存插槽U12A的D1-MBA0至D1-MBA2串联，整合成内存插槽U12A的M1-MBA脚，其中内存芯片U11的M1-MBA脚与内存插槽U12A的M1-MBA脚连接；

所述内存芯片U11的LEM脚与UDM脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDM脚，所述内存插槽U12A的D1-MDM0脚与D1-MDM1脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MDM脚，其中内存芯片U11的M1-MDM脚与内存插槽U12A的M1-MDM脚连接；

所述内存芯片U11的第DQ0脚至第DQ15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDQ脚，所述内存插槽U12A的第D1-MDQ00脚至第D1-MDQ15脚整合成内存插槽U12A的M1-MDQ脚，其中内存芯片U11的M1-MDQ脚与内存插槽U12A的M1-MDQ脚连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第VDD1脚至第VDD9脚串联，且连接1V的稳定电源。

5.根据权利要求3所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第VSS1脚至第VSS12脚、第VSSQ1脚至第VSSQ9脚串联，且同时接地。

6.根据权利要求1所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述控制插槽U14采用型号为Si52112-B3-GM2的元件槽位；

所述控制芯片U15B采用型号为LS1012AXN7HKA的控制芯片。

7.根据权利要求6所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述控制芯片U15B的第206脚与控制插槽U14的第9脚连接，所述控制芯片U15B的第207脚与控制插槽U14的第8脚连接。

8.根据权利要求7所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述储存芯片U13采用型号为W25M161AWEIT的储存芯片。

9.根据权利要求8所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述储存芯片U13第5脚与控制芯片U15B第123脚连接，所述储存芯片U13第2脚与控制芯片U15B第64脚连接，所述储存芯片U13第3脚与控制芯片U15B第122脚连接，所述储存芯片U13第7脚与控制芯片U15B第60脚连接。