[实用新型]硅麦克风

权利要求书

1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳上具有一进音孔；

基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；

声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述基板为凹型构型，所述外壳为一盖板，所述外壳盖合在所述基板上，形成所述容纳腔。

3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述外壳为凹型构型，所述基板为平板，所述外壳扣合在所述基板上，形成所述容纳腔。

4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述开口的开口面积小于所述凹腔的顶部的面积。

5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述声学组件还包括电学芯片，所述电学芯片设置在基板的表面，所述MEMS传感器与所述电学芯片电连接，所述电学芯片通过所述基板电连接至外部焊盘。

6.根据权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于，所述MEMS传感器及所述电学芯片均倒装设置在所述基板的表面，所述MEMS传感器及所述电学芯片通过所述基板内设置的电路电连接。

7.根据权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于，所述MEMS传感器及所述电学芯片均正装设置在所述基板表面，所述MEMS传感器及所述电学芯片通过金属引线电连接。

8.根据权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于，所述基板还包括一支撑板，所述支撑板作为所述凹腔的上板，所述开口贯穿所述支撑板，所述MEMS传感器设置在所述支撑板上，所述MEMS传感器与所述支撑板共同密封所述凹腔。

9.根据权利要求8所述的硅麦克风，其特征在于，在所述凹腔的边缘具有台阶结构，所述支撑板架设在所述台阶结构的阶面上。

10.根据权利要求9所述的硅麦克风，其特征在于，所述电学芯片设置在所述支撑板上，或者所述电学芯片设置在所述台阶结构的阶面上。

11.根据权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于，所述基板内设置有导电连接结构，所述电学芯片通过所述导电连接结构与外部焊垫电连接。

12.根据权利要求11所述的硅麦克风，其特征在于，所述电学芯片通过金属引线与所述导电连接结构电连接；或者所述电学芯片通过支撑板与所述导电连接结构电连接，所述支撑板内具有电路。

13.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述凹腔设置在所述基板与所述进音孔相对的表面。