[实用新型]一种耐磨导热凝胶

说明书

本实用新型公开了涉及导热凝胶技术领域，具体为一种耐磨导热凝胶，包括凝胶本体，凝胶本体的上端设置有散热板，且凝胶本体和散热板的四周设置有围护板，散热板的下端设置有均匀分布的导热柱，且导热柱被包裹在凝胶本体内部，凝胶本体包括吸附层、阻挡层、导热层和绝缘层，导热层的下端设置有绝缘层，且导热层的上端设置有吸附层，导热层的上端外表面开设有均匀分布的微型凹槽，且微型凹槽内设置有导热粉体，绝缘层的下端设置有阻挡层；本实用新型通过设置的导热柱，避免凝胶本体下落在发热元件和散热器之间形成微小的空腔导致的导热速度减慢；通过设置的围护板，避免可能会和发热元件四周的元件产生的摩擦，从而避免凝胶流失的现象。

技术领域

本实用新型涉及导热凝胶技术领域，具体为一种耐磨导热凝胶。

背景技术

随着电子产品日趋智能及复杂化，单位面积上电子元器件的密集度也愈来愈高，使得电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。为了避免电子元件产生过高的温度，需要将产生的热量及时排除。将电子元件与散热器连接，使产生的热量通过散热器传递至外部环境是目前电子元件重要的散热方式。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，可根据要求制备不同厚度的产品，并可根据需要裁切成不同形状，易于使用，由于导热凝胶的无限压缩性，可以将缝隙充分填充而提高系统的导热散热性能，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：

1.由于导热凝胶柔软且易于形变，且具有流动性，在与发热元件接触时，容易进入发热元件缝隙内部，从而在发热元件和散热器之间形成微小的空腔，导致导热速度减慢；

2.由于导热凝胶柔软且易于形变，在实际使用过程中，导热凝胶的四周缺少围护，导热凝胶可能会和发热元件四周的元件产生摩擦，可能会造成导热凝胶流失的现象。

为此，我们提出了一种耐磨导热凝胶以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐磨导热凝胶，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐磨导热凝胶，包括凝胶本体，所述凝胶本体的上端设置有散热板，且所述凝胶本体和散热板的四周设置有围护板，所述散热板的下端设置有均匀分布的导热柱，且所述导热柱被包裹在凝胶本体内部，所述凝胶本体包括吸附层、阻挡层、导热层和绝缘层，所述导热层的下端设置有绝缘层，且所述导热层的上端设置有吸附层，所述导热层的上端外表面开设有均匀分布的微型凹槽，且所述微型凹槽内设置有导热粉体，所述绝缘层的下端设置有阻挡层。

优选的，所述散热板为铝合金板，且所述散热板上开设有均匀分布的散热孔。

优选的，所述围护板的外表面四周设置有若干组折痕，所述围护板的顶端和末端通过胶粘连接。

优选的，所述导热层包括铁氟龙树脂层和聚乙烯树脂层，所述聚乙烯树脂层位于铁氟龙树脂层的顶部。

优选的，所述绝缘层包括环氧树脂层和玻璃纤维层，所述玻璃纤维层位于环氧树脂层的顶部。

优选的，所述阻挡层包括聚四氟乙烯涂层和聚酯层，所述聚四氟乙烯涂层的厚度为0.125mm～0.15mm，所述聚酯层的厚度为0.002mm～0.15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置的导热柱，在凝胶本体与发热元件接触进入发热元件缝隙内部时，凝胶本体的热量能通过导热柱传递到散热板上，避免凝胶本体下落在发热元件和散热器之间形成微小的空腔导致的导热速度减慢；

2.本实用新型通过设置的围护板，围护板可以围成任何形状，首尾通过胶粘连接，围护凝胶本体，避免可能会和发热元件四周的元件产生的摩擦，从而避免凝胶流失的现象。

附图说明