[实用新型]一种PCB电路板的电镀装置有效
申请号: | 201921535085.8 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN210596308U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 郭永红;明成兴 | 申请(专利权)人: | 信丰明晟兴电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 陈强 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 电镀 装置 | ||
本实用新型公开了一种PCB电路板的电镀装置,包括箱体,所述箱体为顶端开口的空腔结构,所述箱体的两侧内壁对称设有喷头,所述箱体的底端内壁设有泵体,所述喷头与泵体通过进液管连接,所述箱体的上方设有转盘,所述转盘的侧壁设有若干固定连接的连接杆,所述连接杆的一端设有第一固定板,所述第一固定板远离连接杆的一侧设有挡板和活动板,所述挡板与第一固定板固定连接。本实用新型所述的一种PCB电路板的电镀装置,方便对PCB电路板进行拆卸和安装,降低了工作人员的工作强度,当一个PCB电路板电镀结束后,可以立即电镀下一个PCB电路板,使得电镀装置始终处于工作状态,充分了利用时间,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电镀装置技术领域,特别涉及一种PCB电路板的电镀装置。
背景技术
电镀是PCB板生产制造过程当中的重要工序之一,是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程,通常以镀层金属为阳极,PCB板为阴极,将二者平行、垂直浸入电镀液中便可完成电镀过程,而传统的电镀装置,当PCB板电镀完成后,需要把PCB板从电镀装置取下来,再把需要电镀的PCB板放置在电镀装置上,进而才可以开始新一轮的电镀过程,在PCB板拆卸和安装的过程中,电镀装置是没有工作的,需要等待PCB板拆卸和安装完毕,进而浪费了工作时间,降低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种PCB电路板的电镀装置,可以有效解决背景技术中在PCB板拆卸和安装的过程中,电镀装置是没有工作的,需要等待PCB板拆卸和安装完毕,进而浪费了工作时间,降低了生产效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种PCB电路板的电镀装置,包括箱体,所述箱体为顶端开口的空腔结构,所述箱体的两侧内壁对称设有喷头,所述箱体的底端内壁设有泵体,所述喷头与泵体通过进液管连接,所述箱体的上方设有转盘,所述转盘的侧壁设有若干固定连接的连接杆,所述连接杆的一端设有第一固定板,所述第一固定板远离连接杆的一侧设有挡板和活动板,所述挡板与第一固定板固定连接,所述活动板与第一固定板通过活动机构连接,所述活动板和挡板之间设有PCB电路板,所述转盘与箱体通过旋转机构连接。
优选的,所述活动机构包括设置于第一固定板一侧的第二固定板,所述第二固定板与第一固定板固定连接,所述第二固定板上贯穿设有活动杆,所述第二固定板远离活动板的一侧设有拉块,所述活动杆的一端与拉块固定连接,所述活动杆的另一端与活动板固定连接,且所述活动板和第二固定板之间通过若干压缩弹簧连接。
优选的,所述拉块远离第二固定板的一侧设有拉环。
优选的,所述挡板和活动板相靠近的一侧均设有防滑层,且所述防滑层与PCB电路板相接触。
优选的,所述旋转机构包括设置于箱体顶端两侧的第三固定板,所述第三固定板与箱体固定连接,两个所述第三固定板之间设有转轴,且所述转轴贯穿转盘,所述转轴的一端与其中一个第三固定板通过第一轴承连接,所述转轴的另一端贯穿另一个第三固定板,且所述转轴与第三固定板的连接处设有第二轴承,其中一个所述第三固定板远离转盘的一侧设有电机,所述电机与转轴的一端连接。
优选的,所述电机的输出端与转轴的一端通过联轴器连接,所述转轴与转盘固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过设置活动板、挡板、防滑层和活动机构的配合作用,方便对PCB电路板进行拆卸和安装,降低了工作人员的工作强度,通过设置转盘、连接杆、第一固定板和旋转机构的配合作用,当一个PCB电路板电镀结束后,可以立即电镀下一个PCB电路板,使得电镀装置始终处于工作状态,充分了利用时间,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型一种PCB电路板的电镀装置的整体结构示意图;
图2为图1中A处的局部放大示意图;
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