[实用新型]一种用于修正尾条产品的翘曲的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本实用新型解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。

技术领域

本实用新型涉及一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

在芯片封装的过程中，因塑封料与条状基板的热膨胀系数不同，往往导致封装产品产生翘曲。而因芯片数量不够而未贴满芯片所产生的尾条产品，其未贴芯片的区域更容易发生翘曲的现象，其翘曲的程度也更复杂，直接导致尾条产品在经过塑封后无法对其进行后续作业，例如打印、植球、切割等。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，以解决芯片封装过程中出现的尾条产品的翘曲问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，所述治具框架呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ在治具框架内垂直治具设置，所述压板Ⅰ、压板Ⅱ在治具框架内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；

所述压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接，所述弹性部件成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ和/或压板Ⅱ的左右两端，并与压板Ⅰ和/或压板Ⅱ实现连接；

所述沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，其呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ和弹性密闭罩，所述沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；

所述弹簧卡扣成对设置在第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区，并可根据实际需要调节其距离治具框架的顶或底的高度。

进一步地，所述弹性密闭罩内所有弹性元件。

进一步地，所述沙漏单元的沙碗Ⅰ的结构与沙碗Ⅱ的结构相同。

进一步地，所述沙碗Ⅰ和沙碗Ⅱ均包括上碗和下碗，所述上碗的中央设置有沙子的出口，所述上碗的口径小于下碗的口径，所述上碗扣合在下碗上方，并设置有若干个均匀分布的沙子的入口。

进一步地，所述压板Ⅰ、压板Ⅱ与尾条产品的接触面均覆盖缓冲橡胶层。

进一步地，所述弹性部件包括弹簧和固定板，所述固定板与压板Ⅰ和/或压板Ⅱ平行，并与治具框架的同侧侧壁固定，所述弹簧一端与固定板连接，另一端与压板Ⅰ或压板Ⅱ连接。

进一步地，所述弹簧卡扣距离治具框架的顶或底的高度为1~3mm，并将尾条产品卡住。

有益效果

本实用新型一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，解决了尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。

附图说明

图1为本实用新型一种用于修正尾条产品的翘曲的治具的结构示意图；

图2为图1中的沙碗Ⅰ的放大结构剖面示意图；