[实用新型]一种链式硅片加工装置的传动机构及链式硅片加工装置

权利要求书

1.一种链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，包括：

支架(1)，所述支架(1)内设有集水槽(11)；

主轴(2)，所述主轴(2)可转动地设在所述支架(1)上，且所述主轴(2)位于所述集水槽(11)的上方；

主齿轮(3)，所述主齿轮(3)为多个，多个所述主齿轮(3)沿所述主轴(2)的轴向方向间隔分布；

副齿轮(4)，所述副齿轮(4)为多个，多个所述副齿轮(4)与多个所述主齿轮(3)一一对应设置，且每个所述副齿轮(4)均与一个所述主齿轮(3)传动啮合；

喷淋组件(5)，所述喷淋组件(5)与所述支架(1)相连且位于所述主齿轮(3)和所述副齿轮(4)的上方，所述喷淋组件(5)包括喷嘴(53)，所述喷嘴(53)朝向所述主齿轮(3)和所述副齿轮(4)喷射液体。

2.根据权利要求1所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述喷淋组件(5)包括：

固定座(51)，所述固定座(51)连接在所述支架(1)上；

喷淋管(52)，所述喷淋管(52)连接在所述固定座(51)上，且所述喷淋管(52)沿所述主轴(2)的轴向方向延伸设置，所述喷淋管(52)的周面上设有多个沿所述主轴(2)的轴向方向间隔分布的喷淋孔；所述喷嘴(53)为多个，多个所述喷嘴(53)与多个所述喷淋孔一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述固定座(51)包括：

下固定块(511)，所述下固定块(511)连接在所述支架(1)上，所述下固定块(511)上设有下配合半槽；

上固定块(512)，所述上固定块(512)扣合在所述下固定块(511)上，且所述上固定块(512)上设有与所述下配合半槽对应设置的上配合半槽，所述上配合半槽和所述下配合半槽组成配合槽，所述喷淋管(52)设在所述配合槽内。

4.根据权利要求3所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述固定座(51)还包括锁紧件(513)，所述锁紧件(513)穿设在所述下固定块(511)和/或所述上固定块(512)上，所述锁紧件(513)配置为将所述喷淋管(52)锁紧在所述配合槽内。

5.根据权利要求3所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述链式硅片加工装置的传动机构还包括支撑块(6)，所述支撑块(6)与所述支架(1)相连，且所述主轴(2)穿设在所述支撑块(6)上。

6.根据权利要求5所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述支撑块(6)与所述下固定块(511)为焊接一体件或者一体成型件。

7.根据权利要求2所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，每个所述喷嘴(53)正对一个所述主齿轮(3)和一个所述副齿轮(4)的啮合处。

8.根据权利要求2所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述喷淋管(52)上设有控制阀(7)。

9.根据权利要求8所述的链式硅片加工装置的传动机构，其特征在于，所述集水槽(11)上设有溢流口(12)，所述溢流口(12)通过连接管与所述喷淋管(52)相连，且所述连接管与所述喷淋管(52)的连接处位于所述控制阀(7)的下游，所述连接管上还设有循环水泵(8)。

10.一种链式硅片加工装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的链式硅片加工装置的传动机构。