[实用新型]包边线路板

说明书

本申请公开了一种包边线路板，通过已经蚀刻有图形层的芯板和基板压合形成线路板，在线路板的内部设有贯穿的钻孔，通过钻孔将线路板的各个图形层线路连接，在线路板外侧电镀金属层，基板和外侧包边金属层形成线路板包边。强化了线路板的结构，改善了线路板的功能。

技术领域

本申请涉及线路板领域，更具体地说，尤其涉及一种包边线路板。

背景技术

线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

请参阅图1，是现有线路板的结构示意图。传统的线路板产品，受加工成本、加工效率、机械设备加工能力等限制，需要将交付的线路板12拼合在一块大的生产板上。当需求做金属包边时，不可能将线路板12的整个外形全部铣通去电镀，因此会设计几个留筋点13，进行线路板12之间的相互连接。当金属包边以及后续的一系列工艺流程完成后，再外形加工形成外部图形层14，再将留筋点13铣断，形成线路板。因此，在留筋的位置，是不可能存在包金的效果。

对于常规的数字产品，留筋位置没有包边这种小缺陷是在可接受的范围内，但是对于数字+微波的产品，上述结构存在漏包边，会引起信号泄露，造成数字+微波的产品的性能缺陷。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种包边线路板，以达到解决线路板存在留筋点无法包金的缺点。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供了一种包边线路板，其特征在于，包括：

芯板，芯板的数量至少有两个，芯板的上或/和下表面有铜箔层；

图形层，图形层的数量至少为两层，图形层之间线路连接；

基板，基板设置在多个图形层的中间层位置；

芯板、图形层和基板的侧面设置有包边金属层。

进一步地，芯板、基板和图形层之间通过半固化片连接。

进一步地，图形层之间通过钻孔连接，钻孔内设有导电金属层。

进一步地，图形层相对基板两侧对称设置。

进一步地，基板由铜材料制成，包边金属层为铜层。

进一步地，基板的数量至少有两层，基板与图形层之间叠层设置。

进一步地，基板与包边金属层配合形成线路板包边。

进一步地，线路板最外层设有一层最外层图形层，最外层图形层与包边金属层相接。

本申请的有益效果是：通过已经蚀刻有图形层的芯板和基板压合形成线路板，在线路板的内部设有贯穿的钻孔，将线路板的各个图形层线路连接，在线路板外侧电镀金属层，基板和外侧包边金属层形成线路板包边，强化了线路板的结构，改善了线路板的功能。

附图说明

图1是现有线路板的结构示意图；

图2是本申请包边线路板第一实施例的剖面示意图；

图3是本申请包边线路板第二实施例的剖面示意图；

图4是本申请包边线路板的内部结构示意图。

具体实施方式