[实用新型]一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置，其包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

背景技术

半导体扩片机，也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。但是现有的扩片机仍然存在很多问题，在加热盘将膜片往上顶时，膜片容易发生位移，不便于扩张，且在工作之前需人工将加热盘清理干净，否则会影响生产。

因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：

上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；

下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；

夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及

刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。

在一些实施例中，所述凸体至少为四个。

在一些实施例中，所述下夹板的底部设有铰接座，所述铰接座设置在远离所述下夹板与所述上夹板相铰接处的一端。

在一些实施例中，所述夹具包括连接杆和双头螺栓，所述连接杆与所述双头螺栓螺纹连接。

在一些实施例中，所述连接杆呈半工字型，底部与所述铰接座转动连接，顶部设有螺纹通孔，所述螺纹通孔与所述双头螺栓相配合。

在一些实施例中，所述刮板组件包括气缸和刮板，所述气缸固定在所述下夹板上，所述刮板与所述气缸固定连接。

在一些实施例中，所述刮板的长度不小于扩片机加热盘的直径。

本实用新型还提出一种半导体扩片机，所述半导体扩片机包括扩片机本体，及设置在所述扩片机本体上的上述任意一项所述的夹持装置。