[实用新型]归正装置及半导体加工设备有效
申请号: | 201921540992.1 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210575885U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 潘忠怀 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 101312 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 半导体 加工 设备 | ||
本实用新型提供一种归正装置及半导体加工设备,归正装置包括归正台、多个归正组件和用于驱动多个归正组件的主驱动组件;归正台包括多个用于承载待归正基板的承载区域;每个承载区域内能够容纳多个归正组件;主驱动组件通过归正组件,驱动承载区域内的待归正基板以承载区域为基准面,同时向竖直方向、右侧水平方向、或左侧水平方向移动,以归正待归正基板。本实用新型提供的归正装置及半导体加工设备能够缩短归正时间,提高归正效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体地,涉及一种归正装置及半导体加工设备。
背景技术
目前,随着人民生活水平的提高,对液晶产品的需求和液晶行业的要求均不断提升,使液晶行业迎来巨大的发展。在液晶屏的生产过程中,为了提高效率,增加产量,经常将两块液晶基板同时进行工艺处理,即产线生产中,同一工位需要同时处理两块液晶基板。但由于液晶屏生产为高精度的操作,将两块液晶基板同时进行自动化流水线操作,需要使两块液晶基板处于各自的预设位置,不能存在误差,但产线中传输液晶基板时,因震动或其它工位相对误差等影响,两块液晶基板往往并不会始终处于各自的预设位置上,为了提高产量,增高良率,对液晶基板进行精确定位势在必行。
现有技术中,两块液晶基板通过机械手放入归正平台,两块液晶基板左右间隔放置,首先通过位于两块液晶基板上下方向上的上归正装置和下归正装置,将两块液晶基板的上下位置归正,再将位于左侧液晶基板左侧的左归正装置调节至预设位置,以及位于右侧液晶基板右侧的右归正装置调节至预设位置,最后通过中间归正装置先将左侧液晶基板向左归正至左归正装置所在的预设位置处,再将右侧液晶基板向右归正至右归正装置所在的预设位置处,使左液晶基板位于左侧的预设位置上,右液晶基板位于右侧的预设位置上,并使左右两块液晶基板之间具有预设间隔,从而完成对两块液晶基板位置的归正。
但是,现有的中间归正装置在对两块液晶基板的位置进行归正的过程中,需要先对一块液晶基板的位置进行归正,再对另一块液晶基板的位置进行归正,导致两块液晶基板的位置归正时间长,效率低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种归正装置及半导体加工设备,其能够缩短归正时间,提高归正效率。
为实现本实用新型的目的而提供一种基板归正装置,包括归正台、多个归正组件和用于驱动多个所述归正组件的主驱动组件;
所述归正台包括多个用于承载待归正基板的承载区域;每个所述承载区域内能够容纳多个所述归正组件;
所述主驱动组件通过所述归正组件,驱动承载区域内的所述待归正基板以所述承载区域为基准面,同时向竖直方向、右侧水平方向、或左侧水平方向移动,以归正所述待归正基板。
优选的,所述归正组件包括竖直归正组件、右侧水平归正组件、左侧水平归正组件和中间归正组件;
所述归正组件围绕其所在的所述承载区域的周边布设。
优选的,所述中间归正组件包括子驱动组件、归正推板和成对设置的推杆;
所述推杆与所述归正推板相连接,所述归正推板与所述子驱动组件相连接;
所述子驱动组件通过所述推杆驱动所述归正推板,以使得所述归正推板同与其位于相同承载区域内的所述待归正基板的周壁相抵。
优选的,每个所述中间归正组件包括两个相邻且平行设置的所述归正推板;
成对设置的所述推杆分立于两个所述归正推板之上。
优选的,所述归正推板的内侧面两两成对设有用于承载所述推杆的凸台,每个所述凸台上均设置一个所述推杆;成对设置的两个所述凸台之间的位置交错排列。
优选的,所述子驱动组件包括气缸。
优选的,所述气缸为可调行程气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造