[实用新型]一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片，并且LED芯片的底部设置有散热基板，所述散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，所述LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，所述P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，本实用新型涉及封装结构技术领域。该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过散热基板的顶部设置有覆铜电路，消除了引线阻碍，实现平面涂覆荧光粉及超薄封装，面接触式连接可耐大电流冲击，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，力学、热学、光学和电学性能优异。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构。

背景技术

LED灯珠接通电流发光时，约30%的电能转换成光能，约70%的电能转换成热能，因此LED灯珠发光的同时也会产生瞬间高温，如不能将其高温及时导出，将导致LED灯珠迅速老化、光效下降，随着对灯具的要求不断提高，灯具内发光二极管芯片封装密度越来越大。

现阶段主要市场上LED芯片主要采用的封装形式是正装，其将发光二极管集成电路裸片紧贴安放在起承托固定作用的基底上，再用多根金属线把发光二极管集成电路裸片上的金属接触点跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体，LED所产生的热会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限，散热导热过程冗长，效率低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，解决了现有技术中发光二极管封装结构散热效率低，封装制程繁琐的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片，并且LED芯片的底部设置有散热基板，所述散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，所述LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，所述P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，所述散热基板顶部的两侧均设置有引脚，并且引脚的顶端与覆铜电路相连接，所述散热基板的顶部且位于LED芯片的表面设置有封装树脂。

优选的，所述LED芯片的顶部设置有荧光粉，并且散热基板的顶部设置有反光层。

优选的，所述散热基板的底部设置有电路板，并且引脚与电路板相焊接。

优选的，所述电路板与散热基板之间设置有导热脂。

优选的，所述散热基板为硅晶基板，并且封装树脂为透明树脂材料。

优选的，所述封装树脂的厚度不大于1mm。

有益效果

本实用新型提供了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：

（1）、该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，散热基板顶部的两侧均设置有引脚，并且引脚的顶端与覆铜电路相连接，散热基板的顶部且位于LED芯片的表面设置有封装树脂，消除了引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装，由于电气连接为面接触，可耐大电流冲击，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，摆脱了引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力学、热学、光学和电学性能。