[实用新型]全自动上下料的浸焊机

说明书

本实用新型提供一种全自动上下料的浸焊机，其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、伸缩装置、浸焊装置、加工线架、输入提升机、输出提升机以及回流平台。其中支架固定设置于锡炉的上方，伸缩装置设置在支架的内侧，浸焊装置与伸缩装置活动连接，加工线架设置在输入平台的前端，输入提升机设置在加工线架的前端，输出提升机设置在输出平台的后端，回流平台连接在输入提升机和输出提升机之间。本实用新型的全自动上下料的浸焊机通过设置输入提升机和输出提升机以及回流平台将加工线架和浸焊装置连接形成闭环工作线，通过浸焊装置接收电路板并自动升降进行浸焊操作，自动化程度高、工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及浸焊设备领域，特别涉及一种全自动上下料的浸焊机。

背景技术

电子元件插接至电路板上后，一般会通过焊锡的方式使其稳定的连接在电路板上，对于电子元件较多，面积较大的电路板，常采用浸焊的方式将电子元件与电路板进行焊接，利用锡炉把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点被焊锡。在现有技术中很多企业采用人工焊锡或半自动化焊锡设备，人工操作内容较多，同时人工在操作过程中不易控制焊锡的参数，如焊锡的深度、时间和角度等，并且人工操作费时费力，效率低。

故需要提供一种全自动上下料的浸焊机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种全自动上下料的浸焊机，以解决现有技术中人工焊锡不易控制焊锡的参数，如焊锡的深度、时间和角度等，并且人工操作费时费力，效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种全自动上下料的浸焊机，其用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，包括：

输入平台，用于输送电路板进料；

输出平台，用于输送电路板出料；

锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；

伸缩装置，设置在所述支架的内侧；

浸焊装置，位于所述锡炉的上方，所述浸焊装置与所述伸缩装置活动连接，用于支撑电路板并进行浸焊；

加工线架，设置在所述输入平台的前端，用于将电子元件插接至电路板上；

输入提升机，设置在所述加工线架的前端；

输出提升机，设置在所述输出平台的后端；以及

回流平台，连接在所述输入提升机和所述输出提升机之间，且位于所述加工线架、所述输入平台、所述锡炉以及所述输出平台的下方，用于将所述输出平台输出的治具和浸焊后的电路板回流至所述加工线架上。

在本实用新型中，所述输入提升机和所述输出提升机结构一致，均包括基座架、传动轴、导杆、升降板以及中转输送平台；

所述基座架包括上固定板和下固定板，所述传动轴和所述导杆竖向设置且两端分别与所述上固定板和下固定板固定连接，所述升降板的一端与所述传动轴传动连接，且与所述导杆滑动连接，所述中转输送平台设置在所述升降板上。

其中，在所述输送平台输送方向的两端的下方均设置有感应器，所述感应器通过延伸片连接在所述升降板上。

在本实用新型中，在所述输入平台上设置有用于喷涂助焊剂的喷雾装置，所述喷雾装置包括位于所述输入平台下方的喷头部件以及盖在所述输入平台上方的密封罩，所述密封罩的一端与所述输入平台转动连接，另一端设置有提拉把手，以使得所述密封罩能转动开闭。

进一步的，在所述输入平台上，所述喷雾装置的后方依次设置有第一预热装置和第二预热装置，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度。